电容：1.8μF
　　容差：±20%
　　额定电压：75V
　　封装尺寸：1210（3.2mm x 2.5mm）
　　温度系数：X5R
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　介质材料：陶瓷
　　电极材料：镍/银（Ni/Sn）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　绝缘电阻：10,000 MΩ min
　　ESR（等效串联电阻）：低ESR设计

CDEP134CNP-1R8MC-75 是一款高性能的多层陶瓷电容器，具有出色的稳定性和可靠性。该器件采用先进的陶瓷介质材料和镍/银电极技术，确保了在各种工作条件下的电气性能。其X5R温度系数使其在-55°C至+85°C的温度范围内保持稳定的电容值，适用于宽温度范围的工作环境。
　　此外，该电容器具有低等效串联电阻（ESR）和低损耗特性，使其在高频电路中表现出色，能够有效减少能量损耗和发热。由于其表面贴装（SMD）封装设计，该器件适用于自动化生产流程，提高了组装效率和可靠性。
　　CDEP134CNP-1R8MC-75 还具有良好的机械强度和抗热冲击能力，能够在严苛的环境中稳定工作。它的高绝缘电阻确保了电路中的最小漏电流，从而提高了整体电路的效率和安全性。

CDEP134CNP-1R8MC-75 多层陶瓷电容器广泛应用于多种电子设备和系统中。它常用于电源管理电路中的去耦和滤波，特别是在DC-DC转换器、稳压器和其他电源模块中，能够有效减少电压波动和噪声。此外，该电容器也适用于信号处理电路、模拟滤波器以及各种消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。
　　由于其高稳定性和宽工作温度范围，该电容器也常用于工业控制设备、汽车电子系统以及医疗电子设备中，确保在复杂环境下的可靠运行。

CDEP134CNP-1R8MC-75 的替代型号包括 GRM319R61H105KA01L（Murata）和 CL21B185KBQNNNE（Samsung Electro-Mechanics），它们在电容、电压、封装和性能特性上相似，适用于类似的应用场景。