CDEP134CNP-1R2MC-75 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器(MLCC),具有高精度和稳定性,适用于高要求的电子电路。该电容器的标称电容为 1.2μF,容差为 ±20%,额定电压为 25V。
标称电容: 1.2μF
容差: ±20%
额定电压: 25V
工作温度范围: -55°C 至 +125°C
封装尺寸: 1210 (3225 公制)
电介质材料: X7R
温度系数: ±15%
绝缘电阻: 10,000 MΩ
额定寿命: 100,000 小时
CDEP134CNP-1R2MC-75 采用 X7R 电介质材料,提供良好的温度稳定性和较低的电容变化率。其高绝缘电阻确保了优异的漏电流性能,适合在高可靠性要求的场合使用。该电容器还具有低 ESR(等效串联电阻)和 ESL(等效串联电感),能够在高频应用中保持良好的性能。
此外,该器件符合 RoHS 标准,不含铅和其他有害物质,适用于环保要求较高的项目。其紧凑的 1210 封装尺寸在节省 PCB 空间的同时,提供了足够的电气性能,使其成为各种电子设备的理想选择。
这款 MLCC 的设计还确保了在极端温度条件下仍能维持稳定的电容值,适用于工业控制、电源管理、汽车电子和消费类电子产品等多种应用场景。
CDEP134CNP-1R2MC-75 广泛应用于多个领域,包括但不限于以下方面:
1. **电源管理电路**:用于去耦和滤波,确保电源系统的稳定性。
2. **工业控制系统**:适用于高精度测量和控制电路,提供稳定的电容性能。
3. **汽车电子**:由于其宽温度范围和高可靠性,常用于汽车动力系统、车载信息娱乐系统等关键电路中。
4. **消费类电子产品**:如智能手机、平板电脑、数码相机等,用于提供稳定的电源滤波和信号处理性能。
5. **通信设备**:在无线基站、路由器等通信设备中,用于高频滤波和信号调理。
6. **嵌入式系统**:如 FPGA、DSP 和微处理器的去耦电容,以确保芯片运行的稳定性。
CDEP134CNP-1R2MC-75 可以考虑的替代型号包括:CDEP134CNP-1R2MC-75A、CDEP134CNP-1R2MC-75B、CDEP134CNP-1R2MC-75C、TDK C3225X7R2E105K、Murata GRM32ER71E105KA01L