电容值：1.9 μF
　　容差：±20%
　　额定电压：120 V
　　封装尺寸：1210（3.2 mm x 2.5 mm）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：X7R
　　安装类型：表面贴装（SMD）

CDEP12D38NP-1R9MC-120 的设计采用了多层陶瓷电容器（MLCC）技术，使其具备优良的电气性能和稳定性。这款电容器模块的额定电压为 120 V，能够在高温和高压环境下稳定运行，适用于各种苛刻的工业和汽车应用。
　　其介质材料为 X7R，具有良好的温度稳定性，工作温度范围从 -55°C 到 +125°C，适合多种环境条件。该电容器的容差为 ±20%，提供了在实际应用中灵活的容值选择范围。
　　此外，CDEP12D38NP-1R9MC-120 采用表面贴装（SMD）封装形式，尺寸为 1210（3.2 mm x 2.5 mm），使得它能够轻松集成到现代高密度 PCB 设计中，并且适合自动化生产和焊接工艺。这种封装形式还减少了机械应力，提高了长期可靠性。
　　这款电容器模块还具备优异的抗振和抗冲击能力，确保了其在汽车电子和工业设备中的耐用性。其低 ESR（等效串联电阻）和 ESL（等效串联电感）特性使其在高频应用中表现优异，减少了信号噪声和能量损耗。

CDEP12D38NP-1R9MC-120 主要用于需要高电压和高稳定性的应用场合。常见的应用包括电源管理电路、DC-DC 转换器、电机控制模块、LED 照明驱动电路以及工业自动化设备中的滤波和储能电路。
　　在汽车电子领域，该电容器模块适用于车载电源系统、电动助力转向系统（EPS）以及车载娱乐系统的电源滤波电路。其高可靠性和耐高温性能使其成为汽车电子中不可或缺的元件。
　　在消费类电子产品中，CDEP12D38NP-1R9MC-120 也广泛应用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑的电源管理单元，用于稳定电压和减少电磁干扰（EMI）。此外，它还可以用作旁路电容器，以确保电路中关键芯片的稳定供电。
　　由于其紧凑的封装形式和高性能特性，这款电容器也非常适合用于高密度 PCB 设计，如 5G 通信设备、物联网（IoT）设备和智能家居控制系统。

CDEP12D38NP-1R9MC-120 可以使用以下替代型号：KEMET C1210C105K5RACTU、TDK C1210C105K5RACTU、Murata GRM319R61C105KE01L