类型：双肖特基二极管
　　极性：共阴极
　　最大重复反向电压（VRRM）：30V
　　最大直流反向电压（VR）：30V
　　最大正向平均整流电流（IF(AV)）：300mA
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：1A
　　最大正向电压（VF）：450mV @ 150mA
　　最大反向漏电流（IR）：10μA @ 25°C
　　反向恢复时间（trr）：< 4ns
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围（TSTG）：-55°C 至 +150°C
　　封装：SOD-123FL

CDBM230L-HF的核心优势之一在于其采用的肖特基势垒技术，这使得它相比传统的PN结二极管具有更低的正向导通压降。在典型工作电流150mA下，其正向压降仅为450mV左右，显著降低了功率损耗并提高了整体能效。这一特性对于电池供电设备尤为重要，因为它可以直接延长电池使用寿命。同时，低VF意味着更少的热量产生，从而减少散热需求，有助于实现更紧凑的设计。
　　另一个关键特性是其超快的反向恢复时间（trr < 4ns）。由于肖特基二极管本质上属于多数载流子器件，不存在少数载流子存储效应，因此几乎没有反向恢复电荷，避免了传统整流二极管在高频开关过程中产生的尖峰电流和电磁干扰问题。这使得CDBM230L-HF非常适合用于高频开关电源、DC-DC转换器、同步整流辅助电路等需要快速响应的应用场景。
　　该器件还具备良好的反向耐压能力，最大反向电压可达30V，足以满足大多数低压电源系统的需要，如USB供电、便携式充电器、LED驱动电路等。尽管其额定平均整流电流为300mA，但在短时脉冲条件下可承受高达1A的浪涌电流，展现出较强的瞬态负载适应能力。此外，其反向漏电流在室温下不超过10μA，保证了在待机或轻载状态下的低静态功耗表现。
　　SOD-123FL封装不仅体积小巧，而且具有优良的热传导性能，能够有效将芯片产生的热量传递至PCB焊盘上进行散热。该封装形式支持自动化贴片工艺，适用于大规模回流焊接生产，提升了制造效率和产品一致性。综合来看，CDBM230L-HF通过优化电学性能与物理封装设计，在效率、速度、尺寸和可靠性之间实现了良好平衡。

CDBM230L-HF因其优异的电气特性和小型化封装，被广泛应用于多种电子系统中。在移动消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，它常用于电池充放电管理电路中的防反接与能量回馈路径控制，利用其低正向压降来最小化能量损失，提升系统续航能力。在各类AC-DC和DC-DC开关电源模块中，该器件作为次级侧整流元件或续流二极管使用，特别是在非隔离式Buck、Boost和SEPIC拓扑结构中发挥关键作用，确保能量高效传输的同时抑制电压反冲。
　　在电源适配器和USB充电接口电路中，CDBM230L-HF可用于过压钳位和瞬态保护，配合TVS管或其他保护元件，防止因插拔瞬间或线路干扰引起的电压尖峰损坏后级IC。此外，它也被用作逻辑电平隔离与信号整形元件，在数字通信接口（如I2C、UART）中防止总线倒灌电流，保障主控芯片安全。
　　工业控制领域中，该二极管常见于传感器信号调理电路和PLC输入模块中，用于输入极性保护和噪声抑制。在LED照明驱动方案中，它可以作为升压电路中的整流单元，帮助提高光效稳定性。另外，由于其具备一定的ESD耐受能力，CDBM230L-HF还可集成于HDMI、USB等高速接口的前端保护网络中，增强系统的环境适应性与长期可靠性。总之，凭借其高频响应、低损耗和高可靠性的特点，CDBM230L-HF已成为现代电子设计中不可或缺的基础元器件之一。

BAT54C, RB751S-40, SS14, SK14, DSK14