时间：2025/12/26 20:43:58
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CDBF00340-HF是一款由Comchip Technology生产的肖特基势垒二极管，采用表面贴装封装技术，专为高效率整流和高频开关应用设计。该器件基于先进的平面工艺制造，具有低正向压降和快速开关响应的特性，适用于多种电源管理场景。其无铅环保设计符合RoHS指令要求，适合现代绿色电子产品的需求。CDBF00340-HF广泛用于消费类电子、通信设备以及工业控制电路中，能够有效提升系统能效并降低热损耗。该二极管在高温环境下仍能保持稳定性能，具备良好的热稳定性和可靠性，适合自动化贴片生产流程。
作为一款高性能的表面贴装器件，CDBF00340-HF在紧凑型电源设计中表现出色，尤其适用于空间受限但对效率有较高要求的应用场合。其结构优化减少了寄生电感和电阻，从而提高了整体电气性能。此外，该产品经过严格的质量控制测试，确保批次一致性与长期工作稳定性。
类型：肖特基势垒二极管
极性：单路
最大重复反向电压（VRRM）：40V
最大直流反向电压（VR）：40V
平均整流电流（IO）：3.0A
峰值正向浪涌电流（IFSM）：50A
最大正向压降（VF）：550mV @ 3.0A
最大反向漏电流（IR）：0.5mA @ 25°C
工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +125°C
存储温度范围（TSTG）：-55°C 至 +150°C
封装形式：DFN2020-2L
CDBF00340-HF的核心优势在于其低正向压降特性，这直接关系到功率转换效率的提升。在典型工作条件下，其正向压降仅为550mV，当通过3A电流时，功耗仅为1.65W，显著低于传统硅二极管。这种低损耗特性使得器件在大电流应用中发热更少，有助于简化散热设计，甚至在某些情况下可省去额外的散热措施。得益于肖特基势垒结构，该器件没有少数载流子存储效应，因此具备极快的开关速度，反向恢复时间几乎可以忽略不计，特别适合高频开关电源、DC-DC转换器等需要快速响应的应用场景。
该器件采用DFN2020-2L小型化封装，尺寸仅为2.0mm x 2.0mm x 0.8mm，非常适合高密度PCB布局。这种封装不仅节省空间，还提供了优良的热传导路径，使结到环境的热阻较低，有利于热量快速散发。引脚设计符合标准SMT工艺要求，兼容回流焊和波峰焊流程，便于实现自动化生产。DFN封装的低寄生电感特性也有助于减少电磁干扰（EMI），提高系统电磁兼容性。
CDBF00340-HF具有良好的温度稳定性，在-55°C至+125°C的工作结温范围内性能变化小。随着温度升高，虽然正向压降略有下降而反向漏电流会上升，但仍在安全范围内。其最大反向漏电流在室温下仅为0.5mA，确保在关断状态下功耗极低。器件能承受高达50A的峰值正向浪涌电流，具备较强的抗瞬态冲击能力，可在电源启动或负载突变时提供可靠保护。
环保方面，CDBF00340-HF采用无铅锡膏焊接，符合RoHS和REACH环保标准，不含卤素，满足现代电子产品对环境友好材料的要求。其可靠性经过高温反偏（HTRB）、高温存储寿命（HTSL）等多项测试验证，确保在严苛工作环境下长期稳定运行。综合来看，这款二极管是追求高效、小型化和高可靠性的电源设计中的理想选择。
用于开关模式电源（SMPS）中的输出整流
适用于便携式电子设备的DC-DC转换器
作为电池充电电路中的防反接保护元件
应用于LED驱动电源中的续流二极管
用于服务器和路由器电源模块中的同步整流辅助二极管
适合作为太阳能充电控制器中的阻塞二极管
可用于各类消费类电子产品如智能手机、平板电脑中的电源管理单元
作为逆变器和UPS系统中的高频整流元件
SS34
SB340
MBR340
SR340
