时间：2025/9/6 10:48:32
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CDBC5100-G是一款由Comchip Technology制造的整流桥堆，属于功率电子元器件。这款整流桥堆的主要功能是将交流电（AC）转换为直流电（DC），适用于各种电源转换和整流电路。CDBC5100-G封装形式为DIP（双列直插式封装），具有良好的散热性能和稳定的电气特性，适合在中高功率的电源系统中使用。
类型：整流桥堆
最大重复峰值反向电压（VRRM）：50V
最大平均整流电流（Io）：1.0A
正向电压降（VF）：1.1V（最大值）
反向漏电流（IR）：5uA（最大值）
工作温度范围：-55℃ 至 +150℃
存储温度范围：-55℃ 至 +150℃
封装形式：DIP
CDBC5100-G整流桥堆具备优良的电气性能和可靠性，适合多种应用场景。该器件采用先进的硅整流技术，具有低正向电压降和高效率的特点，有助于降低系统功耗并提高整体能效。此外，该整流桥堆的反向漏电流非常小，可以在高温环境下保持稳定的工作状态，减少了对散热设计的依赖。
CDBC5100-G的封装形式为DIP，这种封装方式便于安装和焊接，适合使用在印刷电路板（PCB）上，同时具备良好的散热性能，能够有效地将工作过程中产生的热量散发出去，延长器件的使用寿命。
该器件的工作温度范围广泛，从-55℃到+150℃，适用于大多数工业和消费类电子产品。CDBC5100-G的存储温度范围同样宽广，保证了其在不同环境条件下的存储和运输安全性。
CDBC5100-G整流桥堆广泛应用于各类电源转换设备中，如开关电源（SMPS）、不间断电源（UPS）、电池充电器和逆变器等。它也常用于家电产品（如微波炉、洗衣机、空调等）中的电源部分，以及工业控制系统的电源模块中。
由于其优异的整流性能和稳定性，CDBC5100-G还可以用于需要高可靠性的应用场景，如通信设备、医疗电子设备和汽车电子系统中。在这些应用中，电源的稳定性和可靠性至关重要，而CDBC5100-G能够提供高效的整流解决方案，确保设备的正常运行。
此外，该整流桥堆也适用于一些对空间要求较高的设计，由于其DIP封装形式，可以轻松地集成到紧凑的电路板布局中，同时保持良好的散热效果。
DB102, DB103, KBPC1010
