时间:2025/12/25 9:49:08
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CD85-B2GA221KYASA 是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电容器(MLCC),主要应用于高频和高可靠性要求的电子电路中。该器件属于爱普科斯(EPCOS)产品线,具有稳定的电气性能和优良的温度特性。它采用X7R介电材料制造,具备在-55°C至+125°C温度范围内电容值变化不超过±15%的稳定性,适用于去耦、滤波、旁路以及信号耦合等多种功能场景。该电容器封装尺寸为0805(英制),即公制2012,适合表面贴装技术(SMT),便于自动化生产装配。其额定电压为25V DC,标称电容值为220μF,但实际为221表示220pF,因此该型号实际应为220pF/25V的精密电容,可能用于射频或高频匹配网络中。由于其低等效串联电阻(ESR)和良好的频率响应特性,常被用于电源管理、通信设备、消费类电子产品及工业控制系统中。此外,该元件符合RoHS环保标准,并通过AEC-Q200认证,部分应用场景可满足汽车电子的严苛环境要求。
品牌:TDK/EPCOS
型号:CD85-B2GA221KYASA
电容值:220pF (221)
容差:±10% (K)
额定电压:25V DC
介电材料:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装尺寸:0805(2012)
安装类型:表面贴装(SMD)
温度系数:ΔC/C ≤ ±15% (-55°C ~ +125°C)
介质损耗(tanδ):≤ 2.5%
绝缘电阻:≥ 1000 MΩ 或 RC ≥ 100 s
产品系列:CD85
RoHS合规性:是
AEC-Q200认证:部分等级适用
CD85-B2GA221KYASA 作为高性能多层陶瓷电容器,具备出色的温度稳定性和长期可靠性。其采用X7R型介电材料,能够在宽温范围内保持电容值的相对稳定,特别适合对温度敏感的应用场合。该电容器在-55°C到+125°C之间电容变化不超过±15%,确保了系统在极端环境下的正常运行。其结构采用多层叠层设计,内部电极交替排列,有效降低了等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR),从而提升了高频响应能力,使其在高频去耦和噪声抑制方面表现优异。
该器件具有良好的耐电压性能和机械强度,能够承受回流焊过程中的高温冲击,适用于现代无铅焊接工艺。同时,其0805小型化封装在保证足够爬电距离和电气间隙的同时,节省了PCB空间,提高了电路板集成度。由于采用了贵金属电极(NME)或铜内电极技术,产品具备较强的抗湿性和抗老化能力,延长了使用寿命。
CD85-B2GA221KYASA 还具备较低的介质损耗(tanδ ≤ 2.5%),有助于减少能量损耗并提升系统效率,尤其适用于高频开关电源、射频前端模块和高速数字电路中。此外,该电容对直流偏压的敏感性较低,在额定电压下仍能维持较高的有效电容值,优于Y5V等其他介电材料类型。整体而言,这款MLCC凭借其稳定的电气特性、紧凑的尺寸和高可靠性,广泛服务于通信设备、汽车电子、医疗仪器及工业控制等领域,是高要求应用场景中的理想选择。
CD85-B2GA221KYASA 多层陶瓷电容器广泛应用于多种高性能电子系统中。在通信设备领域,它常用于射频放大器、混频器和滤波器中的耦合与去耦电路,凭借其低ESR和良好频率特性,可有效抑制高频噪声并提升信号完整性。在电源管理系统中,该电容被用作局部去耦电容,安装于IC电源引脚附近,以稳定供电电压、降低纹波干扰,提高系统的抗干扰能力。
在汽车电子系统中,该型号因具备AEC-Q200相关认证,可用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块、车身控制单元及发动机控制单元中的滤波电路。其宽工作温度范围和高可靠性保障了车辆在严酷环境下的稳定运行。此外,在工业自动化设备如PLC、变频器和传感器接口电路中,该电容也发挥着关键作用,提供稳定的信号通路和电源支撑。
消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备中,CD85-B2GA221KYASA 凭借其小型化封装和高集成度优势,适用于高密度布局的主板设计,用于高速处理器周围的旁路电容或射频匹配网络。同时,在医疗电子设备中,因其长期稳定性与低失效率,也被用于生命支持类仪器的信号调理电路中,确保数据采集的准确性与安全性。总之,该器件适用于所有需要高稳定性、小体积和宽温工作的电子系统。
C1206C221K5RACTU
GRM21BR71E221KA01L
CL21A221KPFNNNE
ECJ-2VB221KF