时间：2025/12/22 14:39:09
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CD75-B2GA331KYNKA是一款由AVX公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于CD75系列，专为高可靠性与高性能应用设计，广泛应用于通信设备、工业控制系统以及汽车电子等领域。这款电容采用标准的EIA 0805封装尺寸（2.0mm x 1.25mm），便于在紧凑型电路板上实现高密度布局。其额定电容值为330pF，公差为±10%，确保了在关键信号路径中的一致性和稳定性。该产品使用的是X7R介电材料，这种材料具有良好的温度稳定性和较低的电容变化率，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容值的变化不超过±15%。这使得它适用于需要在宽温环境下保持性能稳定的场景。
CD75-B2GA331KYNKA具备较高的绝缘电阻和低损耗特性，适合用于滤波、耦合、去耦和旁路等典型应用场景。此外，该器件通过了AEC-Q200认证，表明其满足汽车级元器件的可靠性要求，能够在恶劣环境条件下长期稳定运行。其端电极结构采用镍阻挡层和锡覆盖设计，增强了焊接可靠性和抗热冲击能力，支持回流焊工艺，适应现代自动化贴装流程。整体而言，CD75-B2GA331KYNKA是一款兼顾小型化、高性能与高可靠性的表面贴装电容，特别适合对品质要求严格的高端电子产品。
型号：CD75-B2GA331KYNKA
制造商：AVX
封装类型：0805（EIA）
电容值：330pF
容差：±10%
额定电压：50V
介电材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：±15%（X7R标准）
绝缘电阻：≥4000MΩ 或 RC ≥ 1000S（取较小值）
介质耐压：1.5倍额定电压，持续时间≥60秒
安装方式：表面贴装（SMD）
端接类型：Ni/Sn（镍/锡）
符合RoHS：是
阻抗特性：低ESR设计，适用于高频应用
自谐振频率：依据具体电路布局而定，典型值可达数百MHz
CD75-B2GA331KYNKA所采用的X7R介电材料赋予其优异的温度稳定性，使其在-55°C到+125°C的宽温度范围内仍能维持电容值的相对恒定，变化幅度控制在±15%以内。这一特性对于工作环境复杂、温度波动较大的工业或车载系统尤为重要。例如，在发动机舱附近的电子控制单元（ECU）或高温环境下的电源管理模块中，该电容能够有效保障电路功能的连续性与准确性。X7R材料还具备较低的老化速率，通常每年电容衰减不超过2.5%，从而延长了产品的使用寿命并减少了因老化导致的性能漂移问题。
该器件的结构设计注重机械强度与焊接可靠性。其内部电极采用薄层叠构技术，配合优化的陶瓷介质分布，提升了抗热循环和机械应力的能力。镍阻挡层结合外部镀锡处理不仅提高了润湿性，还防止了银迁移现象的发生，增强了长期使用的稳定性。特别是在多次回流焊过程中，端子不易发生开裂或剥离，确保组装良率。此外，该电容具有较高的绝缘电阻和较低的漏电流，适用于高阻抗模拟信号链中的耦合与隔直应用，如传感器接口、精密放大器前端等场合。低等效串联电阻（ESR）和适中的自谐振频率也使其在中高频去耦应用中表现良好，可有效抑制电源噪声，提升系统的电磁兼容性（EMC）性能。
CD75-B2GA331KYNKA因其高可靠性与稳定的电气性能，被广泛应用于多个高端电子领域。在汽车电子方面，常用于车身控制模块、信息娱乐系统、ADAS传感器供电电路及车载网络接口的滤波与去耦。由于通过AEC-Q200认证，该器件可在极端温度、振动和湿度条件下稳定运行，满足汽车行业对元器件寿命与安全性的严苛要求。在工业控制领域，该电容可用于PLC输入输出模块、电机驱动器的电源稳压电路以及工业通信接口（如RS-485、CAN总线）的信号调理部分，提供稳定的去耦支持。在消费类电子产品中，尤其是高端智能手机、平板电脑和无线路由器中，该型号可用于射频前端模块的偏置电路或时钟线路的旁路，帮助减少高频干扰。此外，在医疗设备、测试测量仪器以及航空航天电子系统中，该电容也因其一致性与可靠性而受到青睐，适用于需要长期稳定工作的精密模拟与数字混合信号电路。
GRM21BR71H331KA01L
C2012X7R1H331K
