CD74HC597 是一款高速 CMOS 工艺制造的 8 位串行输入、串行或并行输出同步移位寄存器。该芯片具有高开关速度和低功耗的特点,广泛应用于数字电路中需要数据缓冲、移位和存储的场景。其兼容 TTL 和 CMOS 电平,使得它在不同系统中的应用更加灵活。
CD74HC597 包含一个 8 位移位寄存器和一个 8 位存储寄存器。数据可以通过串行输入端(DS)逐位移入移位寄存器,并通过时钟信号(CP)进行同步控制。当锁存信号(G/L)有效时,移位寄存器的内容可以传输到存储寄存器中,随后通过并行输出端口输出。
工作电压:2V~6V
传播延迟时间:最大12ns(典型值)
输入电容:最大10pF
输出电流:±25mA
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装形式:DIP16、SOIC16等
1. 高速性能,适用于高频应用环境。
2. 内部包含独立的移位寄存器和存储寄存器,支持数据的暂存和输出分离。
3. 具备串行输入/输出功能,可方便地实现多片级联操作。
4. 支持三态输出,便于连接到总线系统。
5. 完全静态运行,时钟频率范围内无动态功耗。
6. 输入输出兼容标准TTL逻辑电平,简化了与现有系统的集成。
1. 数据缓冲和转换,在通信接口、显示驱动等场景中作为中间数据处理单元。
2. 多路信号扩展,例如控制多个LED、继电器或其他外设。
3. 数字信号处理,用于音频、视频等领域中的数据流管理。
4. 级联使用,构建更长的数据链路或大规模的并行输出系统。
5. 总线驱动和隔离,利用其三态输出特性来管理复杂的多设备系统。
6. 在嵌入式系统中作为外部I/O扩展模块,增强主控制器的能力。
74HC597, SN74HC597, MC74HC597