电容：1000pF (1nF)
　　额定电压：50V DC
　　温度特性：X7R (±15%)
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　尺寸（英制）：0402
　　尺寸（公制）：1005
　　电容容差：±10%
　　介质材料：陶瓷（Class II, X7R）
　　直流电阻（DCR）：低
　　等效串联电阻（ESR）：低
　　等效串联电感（ESL）：低
　　老化率：约2.5%每1000小时
　　结构类型：多层片式电容器
　　端接类型：镍阻挡层/锡外电极（Ni-Sn）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　符合标准：RoHS合规，AEC-Q200（部分等级适用）

CD70ZU2GA102MYNKA 采用先进的多层陶瓷制造工艺，具备优异的电性能稳定性与机械强度。其核心介质材料为X7R类铁电陶瓷，具有较高的介电常数，能够在较小封装内实现相对较大的电容值，同时在宽温范围内保持良好的电容稳定性。该器件在-55°C到+125°C的工作温度区间内，电容变化不超过±15%，使其适用于环境条件严苛的应用场景，如汽车电子、工业控制和电源管理模块。由于使用了高纯度陶瓷材料和精密叠层技术，该电容器的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）均处于较低水平，有利于提升高频去耦和滤波效果，减少能量损耗和发热。此外，其0402小型封装不仅节省印刷电路板空间，还支持高密度贴装，适应现代紧凑型电子产品的发展趋势。电极结构采用镍阻挡层和锡外电极设计，增强了抗迁移能力和焊接可靠性，尤其在多次回流焊过程中表现出色。该产品经过严格的质量控制流程，具备高可靠性和长寿命，广泛用于消费电子、通信设备、医疗仪器及车载系统中。村田独有的材料配方和生产工艺确保了批次一致性，降低了客户在生产过程中的不良率风险。
　　值得一提的是，CD70ZU2GA102MYNKA 在直流偏压下的电容保持率优于许多同类产品。即使在接近额定电压工作时，其有效电容下降幅度仍处于可接受范围，这对于电源旁路和耦合电路尤为重要。同时，该器件具备良好的耐湿性和抗热冲击能力，在高温高湿环境下仍能维持稳定的电气性能。其低老化速率（约2.5%每1000小时）也保证了长期使用的可靠性。综合来看，这款MLCC凭借其小型化、高性能和高可靠性，成为众多高端电子系统中不可或缺的基础元件。

CD70ZU2GA102MYNKA 广泛应用于多种电子领域，尤其适合对空间和性能有双重要求的设计场景。在便携式消费电子产品中，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，该电容器常用于电源去耦、噪声滤波和信号耦合，帮助提升系统稳定性和抗干扰能力。在通信设备中，包括基站模块、射频前端和高速数据接口电路，其低ESR和低ESL特性有助于优化高频响应，提高信号完整性。在汽车电子系统中，该器件可用于发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块以及电池管理系统（BMS），满足AEC-Q200可靠性标准的部分等级要求，适应车辆运行中的振动、温度波动和电磁干扰环境。工业自动化设备，如PLC控制器、变频器和传感器接口，也大量采用此类电容器进行电源稳压和瞬态抑制。此外，在医疗电子、测试测量仪器和物联网终端设备中，CD70ZU2GA102MYNKA 凭借其高精度、低损耗和长期稳定性，成为设计师优选的被动元件之一。其广泛的应用覆盖了从直流偏置电路到交流耦合路径的多种功能需求，是现代电子电路中不可或缺的关键组件。