电容值：1000pF (1nF)
　　额定电压：50V
　　温度特性：X7R (±15%)
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：0805 (2.0mm x 1.25mm)
　　介质材料：陶瓷（Class II, X7R）
　　电容容差：±10%
　　等效串联电阻（ESR）：低
　　绝缘电阻：≥40GΩ·μF 或 ≥500MΩ（取较大值）
　　耐久性：在额定电压和125°C下持续工作1000小时后，电容仍满足规格要求
　　结构类型：多层片式陶瓷电容器（MLCC）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍阻挡层/锡电极（Ni/Sn）
　　无铅/含铅状态：符合RoHS指令，无卤素

CD70ZU2GA102MYGKA 采用先进的多层陶瓷制造工艺，确保了其在各种严苛环境下的稳定性能。该电容器使用X7R类电介质材料，具有优异的温度稳定性，在-55°C到+125°C的工作温度区间内，电容值的变化不超过±15%，非常适合对温度敏感的应用场合。由于其为Class II 介电材料，虽然不具备C0G/NP0级别的精度与线性度，但其较高的体积效率使得在有限空间内实现较大电容成为可能，因此在电源去耦、噪声滤波和交流耦合电路中被广泛采用。
　　该器件具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提升其在高频下的阻抗表现，有效抑制高频噪声，增强系统的电磁兼容性（EMC）。同时，其50V的额定电压使其适用于多种中压电路环境，如开关电源输出滤波、DC-DC转换器输入/输出端去耦等场景。0805 封装尺寸在保证一定机械强度的同时，兼顾了高密度贴装的需求，适用于现代紧凑型电子产品设计。
　　CD70ZU2GA102MYGKA 还具备良好的抗湿性和长期可靠性，经过严格的寿命测试验证，能够在高温高湿条件下长时间稳定运行。其端电极为三层电极结构（Cu/Ni/Sn），提供优良的可焊性和耐焊接热冲击能力，支持回流焊工艺，适应大规模自动化生产流程。此外，产品不含卤素，符合当前绿色电子产品的环保要求，适用于消费电子、工业控制、汽车电子、通信模块等领域。

CD70ZU2GA102MYGKA 多层陶瓷电容器广泛应用于多个电子领域。在电源管理电路中，常用于DC-DC转换器、LDO稳压器的输入与输出端进行去耦和滤波，以降低电压纹波并提高电源稳定性。在模拟信号处理电路中，可用于耦合和旁路电容，隔离直流分量并传递交流信号。在数字系统中，作为IC电源引脚的局部储能元件，吸收瞬态电流波动，防止因电源扰动引起的误操作或系统复位。
　　该器件也适用于工业自动化设备中的传感器接口电路、PLC模块以及电机驱动控制板，提供可靠的滤波功能。在汽车电子系统中，可用于车身控制模块（BCM）、车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS传感器供电路径中，满足AEC-Q200等可靠性标准要求。此外，在通信设备如基站、光模块、路由器和交换机中，该电容可用于高速信号链路的噪声抑制和电源完整性优化。消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居设备中同样大量使用此类电容，以实现小型化和高性能的设计目标。