电容：10 pF
　　容差：±5%
　　额定电压：50 V DC
　　温度系数：0 ±30 ppm/°C (C0G/NP0)
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装尺寸：0805（2.0 mm × 1.25 mm）
　　介质材料：C0G（NP0）
　　直流电阻（DCR）：低
　　绝缘电阻：≥10 GΩ·μF
　　老化率：不适用（C0G类电容无老化现象）
　　ESR：极低
　　自谐振频率（SRF）：典型值约1.6 GHz
　　结构类型：多层片式陶瓷电容器
　　端接方式：镍阻挡层 / 锡铅可焊涂层（或无铅兼容版本）
　　符合标准：IEC 60384-8/21, EIA-198-1, RoHS
　　最小包装数量：通常为卷带包装，每盘4000只

CD5CC100JO3所采用的C0G（也称为NP0）介质材料是Class 1陶瓷电容器中最稳定的介电材料之一，能够在整个工作温度范围内保持极其稳定的电容值。其温度系数为0±30ppm/°C，意味着即使在-55°C至+125°C的极端温度变化下，电容值的变化几乎可以忽略不计，远优于X7R、Y5V等Class 2材料。这种高度的热稳定性使其非常适合用于精密模拟电路、高频振荡回路和滤波器设计中，例如LC谐振电路中的调谐元件，能有效防止频率漂移。
　　该器件还表现出极低的介质损耗（tan δ ≤ 0.1%），即等效串联电阻（ESR）非常小，从而减少能量损耗并提高Q值，在射频和微波应用中至关重要。同时，C0G材料不存在老化现象，不像铁电型陶瓷（如X7R）会随着时间推移发生电容衰减，因此CD5CC100JO3在长期运行中仍能维持初始性能，提升系统可靠性和寿命。
　　机械结构上，该电容器采用多层叠层工艺制造，内部电极交替排列，增强了耐压能力并优化了高频响应。0805封装形式兼顾了焊接可靠性与空间利用率，适用于自动化贴片生产线。其端电极为双层金属化结构（通常为铜内电极、镍阻挡层和锡外涂层），提供良好的可焊性和抗迁移性能，尤其适应回流焊工艺条件。此外，该器件具有较高的绝缘电阻（≥10GΩ·μF），漏电流极小，适用于高阻抗和低功耗电路。
　　电磁兼容方面，CD5CC100JO3具备出色的抗干扰能力和稳定的阻抗特性，自谐振频率较高（典型值可达1.6GHz以上），在GHz以下频段内可作为高效去耦或旁路元件使用。它不受电压偏置影响，电容值不会随施加电压而改变，这与高介电常数材料（如X5R/X7R）形成鲜明对比，进一步保障了信号链路的线性度和精度。

CD5CC100JO3因其卓越的稳定性和低损耗特性，广泛应用于对电容稳定性要求极高的场合。常见用途包括高频振荡器电路（如VCXO、TCXO、PLL中的LC-tank元件），其中电容值的微小变化都会直接影响输出频率精度，因此必须选用C0G/NP0级别的电容器以确保长期频率稳定性。
　　在射频前端模块（RF Front-End Modules）中，该器件常用于阻抗匹配网络、滤波器和耦合电路，能够精确控制信号相位和幅度，提升无线通信系统的传输效率和接收灵敏度。其高频响应特性使其适用于Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、蜂窝通信（如LTE、5G）等无线设备。
　　在精密模拟电路中，如运算放大器反馈回路、有源滤波器、ADC/DAC参考电压旁路等场景，CD5CC100JO3可有效抑制噪声并防止信号失真。由于其无电压依赖性和无老化特性，特别适合用于医疗电子、测试测量仪器、工业控制和航空航天等领域。
　　此外，该电容器还可作为时序电路中的定时元件，用于单稳态触发器、延迟电路或脉冲整形电路中，确保时间常数的一致性和重复性。在高温或恶劣环境下的工业设备中，其宽温工作能力（-55°C至+125°C）保证了系统在极端条件下的正常运行。由于符合RoHS环保标准，也适用于消费类电子产品中的高性能音频和视频信号处理路径。