CD214C-S3J是一种高性能的双列直插式(DIP)封装晶体管阵列芯片,广泛应用于各类模拟和数字电路中。该芯片内部集成了多个NPN型晶体管单元,具有高增益、低噪声和良好的温度稳定性等优点。由于其多路输出特性,常用于驱动电路、信号放大器以及多通道开关控制等领域。
该型号属于CD214系列,具体版本S3J表示其特定的封装形式和电气参数优化设计,能够满足多种工业及消费电子设备的需求。
晶体管数量:8
最大集电极电流:20mA
最大集电极-发射极电压:50V
最大发射极-基极电压:5V
直流电流增益(hFE):100~300
功耗:100mW
工作温度范围:-55℃~+150℃
CD214C-S3J的主要特性包括:
1. 内置8个独立的NPN晶体管单元,便于实现多路控制功能。
2. 高输入阻抗和低噪声性能,适用于精密信号处理场景。
3. 较宽的工作电压范围(最高可达50V),适应性强。
4. 良好的热稳定性和可靠性,适合长时间连续运行。
5. 小尺寸DIP封装,便于焊接和安装在PCB板上。
6. 符合RoHS标准,环保无铅设计。
CD214C-S3J主要应用于以下领域:
1. 多通道信号放大器,例如音频处理电路。
2. LED驱动与显示控制模块。
3. 工业自动化中的开关控制电路。
4. 消费类电子产品,如家用电器和玩具。
5. 数据采集系统中的多路选择器。
6. 通信设备中的信号调理电路。
7. 各种便携式设备中的电源管理单元。
CD214C-S2H, CD214C-S5K, 2SD1438