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CCR4.0MC3T 发布时间 时间:2025/12/25 9:57:26 查看 阅读:19

CCR4.0MC3T是一款由Central Semiconductor Corp生产的表面贴装硅PIN二极管,专为高频和高速开关应用设计。该器件采用SOD-323封装,具有小型化、低电容和快速开关响应的特点,适用于现代通信设备、射频电路以及便携式电子产品中的信号控制与保护功能。其结构基于PIN(P型-本征-N型)半导体技术,能够在宽频率范围内提供稳定的性能表现,并具备良好的热稳定性和可靠性。由于采用了先进的制造工艺,CCR4.0MC3T在保持高性能的同时还实现了较低的正向导通压降和反向漏电流,从而提升了整体能效。这款二极管广泛用于无线局域网(WLAN)、蓝牙模块、手机天线调谐电路以及其他需要高效射频信号管理的系统中。此外,SOD-323封装形式使其非常适合高密度PCB布局,支持自动化贴片生产流程,满足大批量制造需求。

参数

类型:PIN二极管
  封装/外壳:SOD-323
  配置:单路
  反向耐压(Vr):70V
  平均整流电流(Io):200mA
  正向电压(Vf):1.3V @ 10mA
  反向恢复时间(trr):4ns
  结电容(Cj):0.8pF @ 1MHz, 4V
  工作温度范围:-55℃ ~ +150℃
  最大功耗(Pd):200mW

特性

CCR4.0MC3T作为一款高性能的表面贴装PIN二极管,具备多项关键特性以适应高频与高速开关环境的需求。首先,其采用的PIN结构赋予了器件优异的射频特性,在高频信号处理中表现出低插入损耗和高隔离度,这使得它在射频开关、衰减器和调制电路中具有显著优势。其次,该二极管拥有极低的结电容(典型值仅为0.8pF),可在GHz级别的通信频段内有效减少信号失真和串扰,提升系统的整体信号完整性。同时,4ns的超快反向恢复时间确保了在高速数字或脉冲应用中能够实现迅速的开关切换,降低动态功耗并提高响应精度。此外,1.3V的正向压降在10mA测试条件下相对较低,有助于减少能量损耗,提高电源效率,尤其适合电池供电设备的应用场景。
  该器件的SOD-323封装不仅体积小巧,节省PCB空间,而且具有良好的散热性能和机械稳定性,支持回流焊和波峰焊等多种焊接方式,便于集成到现代化自动生产线中。其额定工作温度范围从-55℃至+150℃,表明其可在极端环境下稳定运行,适用于工业级乃至部分汽车电子应用场景。器件的反向耐压达到70V,能够在一定程度上承受瞬态过压冲击,增强了电路的鲁棒性。综合来看,CCR4.0MC3T通过优化电气参数与封装设计,在高频性能、能耗控制、可靠性和可制造性之间实现了良好平衡,是现代高频模拟与混合信号系统中不可或缺的基础元件之一。

应用

CCR4.0MC3T广泛应用于各类高频电子系统中,特别是在射频前端模块中扮演重要角色。常见用途包括移动通信设备中的天线开关模块,用于在发射与接收模式之间快速切换射频路径;也可用于无线局域网(WLAN)路由器、蓝牙模块和Zigbee设备中的信号路由控制。由于其低电容和快速响应特性,该二极管常被用作高频信号衰减器的控制元件,实现可变增益放大器或自动增益控制(AGC)电路中的阻抗调节。此外,在测试测量仪器、射频识别(RFID)读写器以及小型化基站设备中,也常采用此类PIN二极管进行信号通断控制和通道选择。其紧凑的SOD-323封装特别适合高密度印刷电路板设计,因此在智能手机、平板电脑和其他便携式消费电子产品中得到广泛应用。在工业领域,该器件可用于传感器接口电路或远程监控系统的射频链路保护。由于具备较宽的工作温度范围和较高的可靠性,CCR4.0MC3T还可用于部分车载通信系统或户外通信节点中,执行射频信号切换与防护任务。总体而言,任何需要高效、快速且稳定地控制高频信号路径的电子系统,都是CCR4.0MC3T的理想应用场景。

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