制造商：Qorvo
　　产品系列：Wi-Fi 7 Front-End Module (FEM)
　　频率范围：5.15 GHz ~ 7.125 GHz
　　工作电压：3.3 V（数字控制），4.8 V（PA供电）
　　输出功率（饱和）：+30 dBm（典型值）
　　增益：≥ 32 dB（PA模式）
　　噪声系数：≤ 1.8 dB（LNA模式）
　　接收链路插入损耗：≤ 1.2 dB
　　输入/输出阻抗：50 Ω（标称）
　　调制支持：OFDMA, MU-MIMO, 1024-QAM, 4096-QAM
　　封装类型：表面贴装模块（SMD）
　　封装尺寸：约 3.0 mm × 3.0 mm × 0.75 mm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　集成组件：功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、收发开关（T/R Switch）、定向耦合器、片上匹配网络

CCMR020.TXP的核心优势在于其高度集成化设计与针对Wi-Fi 7协议优化的射频性能。该模块内部集成了高性能的功率放大器（PA），能够在整个5.15 GHz至7.125 GHz频段内提供高达+30 dBm的饱和输出功率，同时保持良好的线性度和ACLR（邻道泄漏比）性能，满足802.11be标准对高阶调制如4096-QAM的支持需求。PA部分采用了高效的GaAs HBT或pHEMT工艺技术，结合动态偏置控制机制，在不同负载和信号条件下实现最优效率，有效降低整机功耗，尤其适用于需要持续高吞吐量传输的应用场景。
　　低噪声放大器（LNA）部分具备极低的噪声系数（典型值≤1.8 dB），可在接收模式下显著提升系统的灵敏度，增强弱信号接收能力，从而延长无线覆盖范围并改善边缘用户体验。LNA还具有高线性输入IP3（IIP3）特性，可有效抑制带内干扰和互调失真，确保在密集部署环境中依然保持稳定的通信质量。收发开关（T/R Switch）采用低插入损耗设计，切换速度快且隔离度高，保证发射与接收路径之间的良好隔离，防止自激和信号串扰。
　　模块内置定向耦合器可用于实时监测发射功率，配合外部功率检测电路实现闭环功率控制，提高发射功率的稳定性与一致性。此外，所有射频端口均已集成片上匹配网络，大幅减少外部匹配元件数量，简化设计流程并节省PCB空间。该器件支持3.3V逻辑电平控制，兼容主流基带处理器接口，可通过GPIO信号灵活控制工作模式（发射、接收、待机）。整体结构采用屏蔽式封装，有效抑制电磁干扰（EMI），提升系统EMC性能。

CCMR020.TXP广泛应用于支持Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7标准的高端无线通信设备中，尤其适用于需要在6 GHz频段运行的下一代无线局域网产品。其主要应用场景包括家庭和企业级Wi-Fi 7路由器、无线接入点（AP）、网关设备、Mesh网络节点以及高性能客户端设备（如笔记本电脑、游戏主机和智能电视）。由于其宽频带覆盖能力（最高达7.125 GHz），该模块也适用于未来可能扩展的超高速短距离通信系统，如AR/VR头显设备、8K流媒体传输终端和工业自动化无线连接平台。
　　在智能家居生态系统中，CCMR020.TXP可用于构建低延迟、高带宽的家庭网络中枢，支持多用户并发高清视频通话、云游戏和大规模IoT设备接入。在企业环境中，该模块助力构建高密度用户接入的无线办公网络，满足会议室、开放办公区等人流密集区域的高吞吐量需求。此外，其出色的热稳定性和长期可靠性使其适用于户外AP、车载通信系统和工业级无线控制器等严苛环境下的部署。凭借其小尺寸和高集成度，CCMR020.TXP也非常适合用于空间受限的紧凑型终端设备设计，帮助制造商实现更轻薄、更高性能的产品形态。

QM55037
　　CCMR021.TXP