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CCM-0512DF 发布时间 时间:2025/12/4 15:57:17 查看 阅读:40

CCM-0512DF是一款由Consonance(中科微)推出的高集成度、低功耗的无线通信芯片,专为远距离、低功耗物联网应用设计。该芯片基于Sub-GHz频段工作,支持多种调制方式,如FSK、GFSK和OOK,适用于ISM频段内的多种无线通信场景。CCM-0512DF集成了高性能射频收发器、嵌入式MCU、Flash存储器以及丰富的外设接口,具备良好的抗干扰能力和稳定的通信性能,广泛应用于智能抄表、智能家居、工业无线传感网络、远程监控等领域。
  该芯片采用小型化封装,便于在空间受限的应用中部署,并支持多种低功耗模式,使其在电池供电设备中具有出色的续航能力。其内置的自动唤醒、数据包处理和CRC校验功能进一步降低了主控MCU的负担,提升了系统整体效率。此外,CCM-0512DF还支持空中速率可调,可根据实际传输距离和环境噪声动态调整通信参数,实现最佳的通信效果与功耗平衡。

参数

类型:无线射频收发芯片
  工作频率:433/470/868/915MHz(可配置)
  调制方式:FSK/GFSK/OOK
  接收灵敏度:-120dBm @ 1.2kbps
  最大输出功率:+13dBm
  数据速率:1.2kbps ~ 50kbps
  工作电压:1.8V ~ 3.6V
  工作电流(发射):< 25mA @ +10dBm
  工作电流(接收):< 10mA
  待机电流:< 1μA
  封装形式:QFN20
  尺寸:3mm × 3mm
  内置MCU:Cortex-M0+
  Flash容量:32KB
  RAM容量:4KB
  接口类型:SPI、UART、GPIO

特性

CCM-0512DF的核心优势在于其高度集成的设计架构与卓越的低功耗性能。该芯片将射频前端、基带处理单元、嵌入式微控制器及存储资源整合于单一芯片中,极大简化了终端产品的硬件设计复杂度,减少了外围元器件数量,从而降低了整体BOM成本并提升了系统的可靠性。其射频性能经过优化,在多种调制模式下均能保持优异的接收灵敏度和稳定的发射功率,确保在复杂电磁环境中仍能实现可靠的远距离通信,典型通信距离可达数百米至数公里,具体取决于天线设计与部署环境。
  芯片内置的Cortex-M0+内核具备较强的运算能力,能够独立运行协议栈或轻量级操作系统,支持用户直接在其上开发应用程序,无需额外搭配主控MCU,进一步节省空间与成本。同时,片载32KB Flash和4KB RAM足以满足大多数低复杂度物联网节点的需求。通过灵活的SPI和UART接口,CCM-0512DF可轻松与各类传感器、执行器或其他主控设备进行数据交互。
  在功耗管理方面,该芯片支持多种睡眠模式,包括深度休眠、定时唤醒和事件触发唤醒机制,能够在非通信时段将功耗降至微安级别,特别适合使用纽扣电池或能量采集供电的应用场景。此外,其支持的数据包自动处理功能(如前导码检测、地址匹配、CRC校验)显著减轻了主机处理器的负担,提高了系统响应速度和能效比。整体而言,CCM-0512DF是一款兼顾性能、功耗与集成度的理想选择,适用于对稳定性与续航有较高要求的无线传感网络应用。

应用

CCM-0512DF广泛应用于各类低功耗广域物联网(LPWAN)场景中。在智能公用事业领域,常用于水表、电表、燃气表等远程自动抄表系统(AMR/AMI),利用其远距离通信能力和低功耗特性实现长期免维护运行。在智能家居系统中,可用于门窗传感器、烟雾报警器、温湿度监测设备之间的无线组网,提升家庭安全与自动化水平。工业无线传感网络也是其重要应用方向,例如工厂设备状态监控、环境参数采集等,尤其适用于布线困难或移动设备的数据回传。
  此外,该芯片还可用于资产追踪、农业物联网(如土壤墒情监测)、智慧城市中的路灯控制、停车管理、井盖监控等公共设施管理领域。由于其支持多频段配置,能够适应不同国家和地区的无线电法规要求,因此具备较强的国际市场适应性。配合相应的无线协议(如自定义私有协议或轻量级Mesh网络),CCM-0512DF能够构建稳定、高效的点对点或多跳通信网络,满足多样化应用场景下的数据传输需求。

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CCM-0512DF参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列CCM (3W)
  • 包装散装
  • 产品状态停产
  • 类型隔离模块
  • 输出数2
  • 电压 - 输入(最小值)4.5V
  • 电压 - 输入(最大值)9V
  • 电压 - 输出 112V
  • 电压 - 输出 2-12V
  • 电压 - 输出 3-
  • 电压 - 输出 4-
  • 电流 - 输出(最大值)125mA,125mA
  • 功率 (W)3 W
  • 电压 - 隔离500 V
  • 应用ITE(商业)
  • 特性OCP
  • 工作温度-20°C ~ 70°C(有降额)
  • 效率72%
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳6-DIP 模块
  • 大小 / 尺寸1.12" 长 x 0.81" 宽 x 0.33" 高(28.4mm x 20.6mm x 8.4mm)
  • 供应商器件封装-
  • 控制特性-
  • 认证机构-
  • 标准编号-