CC1812KKX7RZBB223 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性的产品。该型号适用于高频和高稳定性的电路应用,具有出色的温度补偿性能和较高的容值稳定性。其设计旨在满足消费电子、通信设备及工业控制等领域的需求。
CC1812KKX7RZBB223 的具体参数表明它是一款适合高密度组装的贴片式电容器,支持自动化表面贴装技术(SMT)。此外,由于采用 X7R 材料,这款电容器在宽温度范围内表现出较低的容量变化特性,确保了在不同工作环境下的可靠性。
型号:CC1812KKX7RZBB223
标称容量:2.2μF
额定电压:50V
电介质材料:X7R
封装尺寸:1812 (4.5x3.2mm)
公差:±20%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性:中等偏移影响
ESR(等效串联电阻):低
高度:约0.9mm
CC1812KKX7RZBB223 的主要特性在于其使用了 X7R 电介质材料,这种材料的特点是在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内,电容量的变化不会超过 ±15%,从而提供了良好的温度稳定性。
其次,这款电容器采用了多层陶瓷结构设计,使其能够提供更高的电容密度,并且体积小巧,非常适合用于现代小型化电子设备。
此外,CC1812KKX7RZBB223 具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),这使得它特别适用于高频滤波和电源去耦应用。同时,其表面贴装封装形式简化了生产流程并提高了装配效率。
CC1812KKX7RZBB223 主要应用于以下领域:
1. 消费电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制设备中的噪声抑制和电源去耦。
3. 通信设备中的射频电路和匹配网络。
4. 音频设备中的音频信号处理与滤波。
5. 各种嵌入式系统中的稳压器输出端滤波。
由于其较高的额定电压和稳定的电容特性,这款电容器特别适合需要在较高电压下运行的场景,同时也可广泛用于对温度稳定性要求较高的场合。
CC1812JX7RZAC223M, GRM32CR61E223KA12D, C1812C223K5RACTU