时间：2025/5/20 13:38:03
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CC1808KKX7RCBB821 是一款陶瓷电容器，属于 C 系列多层陶瓷芯片电容器 (MLCC)，广泛应用于高频滤波、信号耦合和旁路等场景。该型号采用 X7R 温度特性介质材料，具有较高的稳定性和可靠性。其封装形式为 1808（公制 4532），适合表面贴装技术 (SMT) 应用。
CC1808KKX7RCBB821 的设计使其能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值，并具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，非常适合高频电路中的应用。
封装：1808 (4532)
电容量：0.01μF (10nF)
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55°C ~ +125°C，电容变化率 ±15%)
直流偏压特性：低偏压影响
绝缘耐压：150V
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
尺寸：1.8mm x 0.8mm x t≤1.0mm
终端材质：锡/铅无铅兼容
标准符合性：符合 RoHS 标准
CC1808KKX7RCBB821 具有高可靠性和稳定性，主要特性如下：
1. 采用 X7R 介质材料，保证了在宽温度范围内的电容稳定性，同时具备较低的损耗角正切值。
2. 封装尺寸为 1808，适用于高密度贴片组装工艺，满足现代电子产品小型化和轻量化的需求。
3. 额定电压高达 50V，适合多种电源管理和信号处理场景。
4. 电容量为 0.01μF，适用于高频去耦、噪声抑制和信号耦合等功能。
5. 支持无铅焊接工艺，符合环保要求及国际标准。
6. 在高频条件下表现出较低的 ESR 和 ESL，确保电路性能优化。
7. 工作温度范围广，适应各种恶劣环境下的应用需求。
CC1808KKX7RCBB821 广泛应用于以下领域：
1. 高频滤波器和射频模块中的信号耦合与去耦。
2. 开关电源和 DC-DC 转换器中的输入输出滤波。
3. 数字电路中的电源退耦，降低电源噪声对信号的影响。
4. 音频设备中的信号旁路和抗干扰处理。
5. 工业控制和汽车电子系统中的高频噪声抑制。
6. 通信设备和无线模块中的高频信号处理。
7. 消费类电子产品中的电源管理单元 (PMU) 和微控制器 (MCU) 周边电路设计。
CC1808X7R1H104K120AA, GRM188R71H104KA01D, Kemet C1808X7RF5BB104M
