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CC1312R1F3RGZT 发布时间 时间:2025/8/4 18:44:22 查看 阅读:22

CC1312R1F3RGZT 是德州仪器(Texas Instruments)推出的一款低功耗、高性能的无线微控制器(MCU),属于 SimpleLink? 系列产品。该芯片专为物联网(IoT)、工业自动化、智能家居和远程无线传感器网络等应用而设计。CC1312R1F3RGZT 集成了一个 48 MHz Arm Cortex-M4F 处理器作为主处理器,同时搭载了一个 20 MHz Arm Cortex-M0 处理器用于无线协议的处理,从而实现高效的多协议处理能力。此外,该芯片支持多种无线协议,包括 Sub-1 GHz、蓝牙低功耗(BLE 5.2)、Thread、Zigbee 和专有无线协议,具备出色的无线通信性能。

参数

内核:Arm Cortex-M4F(48 MHz)+ Arm Cortex-M0(20 MHz)
  Flash容量:128 KB
  RAM容量:20 KB
  工作电压:1.8V - 3.8V
  无线频率范围:Sub-1 GHz(支持 379 MHz - 510 MHz 和 758 MHz - 1020 MHz)
  传输功率:最大输出功率 +7 dBm
  接收灵敏度:-124 dBm(在 50 kbps)
  封装类型:7x7 mm VQFN48
  温度范围:-40°C 至 +85°C
  GPIO数量:22个可编程GPIO

特性

CC1312R1F3RGZT 芯片具备多项先进的特性,使其在无线通信应用中表现出色。首先,其双核架构使得主处理器(Cortex-M4F)专注于应用层任务,而无线协处理器(Cortex-M0)专门处理无线协议栈,从而提升整体系统效率并降低功耗。其次,该芯片支持多种无线协议,包括蓝牙低功耗(BLE 5.2)、Zigbee、Thread、Sub-1 GHz 专有协议等,适用于多种物联网应用场景。其 Sub-1 GHz 频段通信能力在远距离通信和穿墙能力上具有优势,适用于远程抄表、安防系统和农业监测等场景。
  此外,CC1312R1F3RGZT 具备超低功耗设计,支持多种低功耗模式(如待机模式和休眠模式),适用于电池供电设备。其无线收发器具备高灵敏度(-124 dBm)和高抗干扰能力,确保在复杂电磁环境下的稳定通信。该芯片还集成了丰富的外设接口,如UART、SPI、I2C、ADC、PWM等,方便与外部传感器、显示屏和其他外围设备连接。

应用

CC1312R1F3RGZT 广泛应用于多个物联网和无线通信领域。在智能家居方面,该芯片可用于智能门锁、温控器、照明控制系统和家庭安全监控设备,支持多种无线协议以实现设备间的互联与通信。在工业自动化中,该芯片适用于远程传感器、无线执行器和工业监测设备,特别是在需要远距离通信的场合(如Sub-1 GHz频段)。此外,它也适用于智能电网和远程抄表系统,提供稳定可靠的无线通信解决方案。

替代型号

CC1352R1F3RGZT, CC2642R1F3RGZT, nRF52840, ESP32-WROOM-32

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CC1312R1F3RGZT参数

  • 现有数量207现货
  • 价格1 : ¥80.29000剪切带(CT)250 : ¥55.22384卷带(TR)
  • 系列SimpleLink?
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 类型TxRx + MCU
  • 射频系列/标准-
  • 协议-
  • 调制2FSK,4FSK,GFSK
  • 频率431MHz ~ 527MHz,861MHz ~ 1.054GHz,1.069GHz ~ 1.329GHz
  • 数据速率(最大值)4Mbps
  • 功率 - 输出14dBm
  • 灵敏度-125dBm
  • 存储容量352kB 闪存,80kB RAM
  • 串行接口I2C,I2S,SPI,UART
  • GPIO30
  • 电压 - 供电1.8V ~ 3.8V
  • 电流 - 接收5.8mA
  • 电流 - 传输8mA ~ 24.9mA
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳48-VFQFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装48-VQFN(7x7)