时间：2025/7/7 16:16:20
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CC1206ZKY5V6BB226 是一款表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的器件。该型号的电容器具有高可靠性和稳定性，广泛用于各种电子设备中，以提供滤波、去耦、旁路等功能。此型号遵循 EIA 尺寸编码 CC1206，表示其尺寸为 1206 英寸（3.2mm x 1.6mm）。
该电容器采用了 ZKY5V 材料体系，具备出色的温度稳定性和低阻抗特性，能够在较宽的工作温度范围内保持性能一致性。
容值：22μF
额定电压：6.3V
封装类型：1206
温度特性：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
频率范围：适用于直流到高频应用
CC1206ZKY5V6BB226 的主要特点是其采用 X7R 介质材料，这种材料能够在宽温度范围内（-55°C 至 +125°C）保持稳定的电容值变化率（最大 ±15%）。此外，该电容器支持表面贴装工艺，能够适应自动化生产的需要。
它的 22μF 容值和 6.3V 额定电压使其非常适合用于电源滤波、音频电路中的耦合以及信号处理中的平滑功能。同时，其低 ESR 特性也确保了在高频应用下的高效性能表现。
由于其小型化设计和良好的电气特性，CC1206ZKY5V6BB226 在消费电子、通信设备、工业控制等领域得到了广泛应用。
该型号电容器适合应用于以下场景：
1. 电源电路中的滤波和去耦，以消除噪声并保证稳定的供电电压。
2. 音频和射频电路中的耦合与退耦功能，提升信号质量。
3. 数据转换器和放大器周围的旁路应用，减少高频干扰。
4. 各类嵌入式系统和便携式设备中，作为小型化和高性能的储能元件。
其紧凑的设计和可靠性使得它成为现代电子产品设计中的重要组件。
CC1206ZK5V6BB226
KEMET C1206X7R1C226M
TDK C1608X7R1E226M
