时间：2025/7/12 12:01:25
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CC1206MRX7R9BB223 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C0G/NP0 类介质材料，适用于高频和高稳定性的应用场景。该型号具有极高的温度稳定性和低的介电损耗，其容量值为 22pF，封装尺寸为 1206 英寸（约 3.2mm x 1.6mm），适合表面贴装技术 (SMT) 工艺。
此电容器广泛应用于滤波、耦合、去耦等电路设计中，特别适合对电气性能要求较高的通信设备、医疗电子和工业控制领域。
容量：22pF
额定电压：50V
公差：±5%
介质类型：C0G/NP0
封装尺寸：1206英寸
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR（等效串联电阻）：非常低
DF（耗散因数）：<0.001
绝缘电阻：高
CC1206MRX7R9BB223 的主要特性包括：
1. 高温稳定性：采用 C0G/NP0 介质材料，确保在宽温度范围内（-55°C 至 +125°C）具有极小的容量变化。
2. 低介电损耗：耗散因数小于 0.001，适用于高频应用。
3. 小型化设计：1206 封装使其易于集成到各种 PCB 设计中，同时满足表面贴装的需求。
4. 精确的容量公差：±5% 的容量公差保证了更高的精度。
5. 高可靠性：具备优异的机械强度和耐久性，适用于恶劣环境下的应用。
6. 环保合规：符合 RoHS 标准，不含铅和其他有害物质。
该型号电容器适用于以下场景：
1. 高频振荡器和滤波器中的信号耦合。
2. RF 电路中的匹配网络和阻抗调节。
3. 高速数据传输系统中的噪声抑制。
4. 医疗设备中的精密信号处理。
5. 航空航天和军工领域的关键电路组件。
6. 消费类电子产品中的电源去耦和信号隔离。
由于其出色的稳定性和可靠性，CC1206MRX7R9BB223 在需要高精度和高性能的场合表现尤为突出。
CC1206C220J5GACD
CC1206JR1E220J
GRM188R60J222KE15
