CC1206KRX7RYBB103 是一种表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的介质材料。这种电容器具有高可靠性和稳定性,适用于多种高频和低频电路中的耦合、滤波、旁路和去耦应用。X7R 材料的温度特性范围为 -55°C 至 +125°C,且在该范围内电容量变化不超过 ±15%,因此适合需要稳定性能的工业及消费类电子产品。
型号:CC1206KRX7RYBB103
封装:1206
电容值:1nF
电压额定值:50V
温度特性:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
直流偏置特性:较低
ESL:典型值 0.4nH
ESR:典型值 0.02Ω
CC1206KRX7RYBB103 使用 X7R 介质材料制造,其主要特点是能够在较宽的温度范围内保持电容量的稳定性,同时具备较高的耐压能力。它的尺寸为 1206 封装,非常适合自动化生产和紧凑型设计。
X7R 材料的另一个优势是其具有较低的直流偏置效应,这使得它在实际应用中能够更接近标称电容值。此外,CC1206KRX7RYBB103 还具有低等效串联电感 (ESL) 和低等效串联电阻 (ESR),从而减少了高频信号下的损耗,使其成为高频电路的理想选择。
该电容器还支持无铅焊接工艺,符合 RoHS 标准,适用于环保要求严格的现代电子设备。
CC1206KRX7RYBB103 广泛应用于各类电子设备中,包括但不限于:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和电视。
2. 工业控制设备,例如 PLC 和变频器。
3. 通信设备,如基站和路由器。
4. 音频和视频设备中的信号滤波与电源去耦。
5. 高速数字电路中的噪声抑制。
6. 医疗设备中的电源管理和信号处理部分。
由于其小巧的尺寸和优异的电气性能,这款电容器特别适合于空间受限但性能要求高的应用场景。
CC1206BRX7R8BB103
CC1206JRX7R8BB103
GRM32CR61E103KA88
C1206X7R1C103K125CA