时间：2025/5/9 8:51:12
阅读：33
CC1206KRX7R9BB103是一种多层陶瓷片式电容器（MLCC），属于C0G/NP0介质材料类别。它采用表面贴装技术（SMD/SMT）封装，广泛应用于高频滤波、耦合、去耦和旁路等场景。该型号具有高稳定性和低损耗的特性，适合需要严格容值稳定性的电路设计。
封装：1206
尺寸：3.2mm x 1.6mm
电容量：10pF
额定电压：50V
介质类型：C0G/NP0
耐湿等级：符合IEC 60068-2-60标准
温度范围：-55℃至+125℃
公差：±0.05pF
ESR：≤0.05Ω
CC1206KRX7R9BB103使用C0G/NP0介质材料，因此具有优异的温度稳定性，其电容量在宽温度范围内几乎保持恒定。
此外，由于C0G材料本身的特点，该电容器的电容量不会随时间或电压的变化而显著漂移。
这种电容器还具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其非常适合高频应用环境。
在实际使用中，它的尺寸紧凑，便于自动化装配，并且可以有效减少印刷电路板的空间占用。
CC1206KRX7R9BB103适用于各种电子设备中的高频信号处理，包括但不限于射频模块、无线通信系统、滤波器网络、晶体振荡器旁路、电源去耦等。
在音频设备中，它可以用作信号耦合电容以确保纯净的声音质量；在医疗仪器领域，其高稳定性和可靠性也得到了广泛应用。
另外，在航空航天和军工领域，由于其严格的性能要求，CC1206KRX7R9BB103也被用作关键元件之一。
CC0805KRX7R9BB103
GRM188R71H102JA01D
KPM0805A102JAT0AA
