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CC1206KRX7R8BB474 发布时间 时间:2025/12/24 13:36:40 查看 阅读:21

CC1206KRX7R8BB474 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 英寸封装(公制为 1608 封装)的表面贴装器件。该型号由知名制造商生产,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。它采用 X7R 温度特性的介质材料,具备出色的温度稳定性和高容量密度。
  该电容器主要用于旁路、耦合、滤波等电路应用中,能够有效抑制高频噪声并提供稳定的性能。

参数

型号:CC1206KRX7R8BB474
  容值:4.7nF
  额定电压:50V
  封装尺寸:0603英寸/1608公制
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  公差:±10%
  直流偏置特性:较低(适合大多数应用)
  工作温度范围:-55°C 到 +125°C
  电气绝缘电阻:大于 1000MΩ

特性

CC1206KRX7R8BB474 的主要特点是其采用了 X7R 温度补偿型介质,这使得它在较宽的工作温度范围内表现出优异的稳定性。
  1. 高可靠性:由于 X7R 材料具有较小的容量变化率,在 -55°C 到 +125°C 的温度区间内,容量偏差小于 ±15%,从而保证了电容器在各种环境条件下的稳定性。
  2. 小型化设计:作为 0603 尺寸的 MLCC,它的体积小巧,非常适合空间受限的应用场景。
  3. 稳定性与低ESR:此型号电容器具有较低的等效串联电阻(ESR),有助于减少信号损失和发热问题。
  4. 经济高效:与其他类型的电容器相比,CC1206KRX7R8BB474 提供了良好的性价比,同时保持高性能表现。

应用

这种电容器适用于多种电子设备中的滤波、去耦、旁路和信号耦合功能。典型应用场景包括:
  - 消费电子产品中的电源滤波电路
  - 无线通信模块中的高频信号处理
  - 工业自动化控制系统的信号调理电路
  - 音频设备中的音频信号耦合
  - 嵌入式微控制器的电源去耦
  - LED 驱动电路中的噪声抑制

替代型号

根据实际需求,可以考虑以下替代型号:
  1. GRM188R60J473KE9B(村田 Murata 生产)
  2. C1608X7R1C473K120AB(三星电机 Samsung Electro-Mechanics 生产)
  3. B44254A4474K000(TDK 生产)
  这些替代品具有相似的规格和性能指标,但具体选择时需要核对制造商的数据手册以确保兼容性。

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CC1206KRX7R8BB474参数

  • 制造商Yageo
  • 产品种类多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT
  • 封装Reel