时间：2025/7/1 13:37:19
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CC1206KRNPO9BN330 是一种多层陶瓷片式电容器（MLCC），属于 C 系列，采用 NP0 温度特性材料。这种电容器适用于高频电路和需要高稳定性的场景。其封装为 1206 英寸标准尺寸，适合表面贴装技术（SMT）应用。
该型号中的各个代码代表了特定的参数：CC 表示制造商或系列代号；1206 表示封装尺寸；KR 表示容值精度为±10%；NPO 表示温度特性为 NP0 类型（温度系数接近零）；9 表示直流电压额定值为 50V；BN 表示具体批号或其他标识；330 表示标称容量为 0.033μF（33nF）。
封装尺寸：1206英寸（3.2mm x 1.6mm）
标称容量：0.033μF (33nF)
容值精度：±10%
额定电压：50V
温度特性：NP0 (温度系数 ±30ppm/°C)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
耐压等级：50VDC
绝缘电阻：高
ESR：低
DF（耗散因数）：极低
CC1206KRNPO9BN330 具有以下显著特点：
1. 高稳定性：由于采用 NP0 温度补偿材料，该电容器在宽温范围内表现出极高的稳定性，适合精密电路设计。
2. 低损耗：具有极低的等效串联电阻（ESR）和耗散因数（DF），这使得它非常适合高频滤波、耦合和旁路应用。
3. 小型化与高可靠性：1206 封装使其成为表面贴装的理想选择，同时提供出色的机械性能和电气寿命。
4. 宽工作温度范围：支持从 -55°C 到 +125°C 的环境温度，适应各种恶劣工况。
5. 符合 RoHS 标准：无铅环保，满足现代电子制造对环保的要求。
该型号电容器广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如电视、音响系统、智能手机等中的电源滤波和信号处理。
2. 工业控制设备：用于电机驱动器、PLC 和其他工业自动化系统的高频去耦和噪声抑制。
3. 通信设备：包括基站、路由器和无线模块中的信号调理和阻抗匹配。
4. 汽车电子：适用于车载娱乐系统、导航模块和传感器接口中。
5. 医疗设备：例如监护仪、超声波设备等要求高稳定性和可靠性的场景。
CC1206KXGPO9BN330, GRM32CR61E330JL01D, Kemet C0G 系列对应型号
