CC1206KRNPO9BN330 是一种多层陶瓷片式电容器(MLCC),属于 C 系列,采用 NP0 温度特性材料。这种电容器适用于高频电路和需要高稳定性的场景。其封装为 1206 英寸标准尺寸,适合表面贴装技术(SMT)应用。
该型号中的各个代码代表了特定的参数:CC 表示制造商或系列代号;1206 表示封装尺寸;KR 表示容值精度为±10%;NPO 表示温度特性为 NP0 类型(温度系数接近零);9 表示直流电压额定值为 50V;BN 表示具体批号或其他标识;330 表示标称容量为 0.033μF(33nF)。
封装尺寸:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
标称容量:0.033μF (33nF)
容值精度:±10%
额定电压:50V
温度特性:NP0 (温度系数 ±30ppm/°C)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
耐压等级:50VDC
绝缘电阻:高
ESR:低
DF(耗散因数):极低
CC1206KRNPO9BN330 具有以下显著特点:
1. 高稳定性:由于采用 NP0 温度补偿材料,该电容器在宽温范围内表现出极高的稳定性,适合精密电路设计。
2. 低损耗:具有极低的等效串联电阻(ESR)和耗散因数(DF),这使得它非常适合高频滤波、耦合和旁路应用。
3. 小型化与高可靠性:1206 封装使其成为表面贴装的理想选择,同时提供出色的机械性能和电气寿命。
4. 宽工作温度范围:支持从 -55°C 到 +125°C 的环境温度,适应各种恶劣工况。
5. 符合 RoHS 标准:无铅环保,满足现代电子制造对环保的要求。
该型号电容器广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如电视、音响系统、智能手机等中的电源滤波和信号处理。
2. 工业控制设备:用于电机驱动器、PLC 和其他工业自动化系统的高频去耦和噪声抑制。
3. 通信设备:包括基站、路由器和无线模块中的信号调理和阻抗匹配。
4. 汽车电子:适用于车载娱乐系统、导航模块和传感器接口中。
5. 医疗设备:例如监护仪、超声波设备等要求高稳定性和可靠性的场景。
CC1206KXGPO9BN330, GRM32CR61E330JL01D, Kemet C0G 系列对应型号