时间：2025/6/25 10:05:23
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CC1206KKX7RYBB273 是一种表面贴装陶瓷电容器，属于 C 系列的多层陶瓷芯片电容器 (MLCC)，采用 X7R 温度特性材料。该型号适用于高频和高稳定性电路应用，具有小尺寸、高可靠性和优良的电气性能。
其封装为 1206（3.2mm x 1.6mm），并具有良好的温度补偿功能，适合用在滤波、耦合、旁路和去耦等场景中。
电容值：27pF
额定电压：50V
公差：±5%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，容量变化 ±15%)
封装类型：1206
工作温度范围：-55°C 到 +125°C
ESR（等效串联电阻）：低
DF（耗散因子）：低
CC1206KKX7RYBB273 的主要特点是采用了 X7R 材质，这是一种稳定的温度补偿型介质材料，能够在宽广的工作温度范围内保持电容值稳定。此外，这种电容器还具备出色的频率响应特性，非常适合用于高频电路环境。
由于采用了 MLCC 技术，这款电容器体积小巧，适合高密度印刷电路板设计。同时，它拥有较低的 ESR 和 DF 值，能够有效减少能量损耗并提升系统效率。
该电容器的焊接工艺兼容性良好，适合自动化的 SMD 装配流程。
CC1206KKX7RYBB273 广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：
- 高频滤波器
- 放大器中的信号耦合
- 数字电路中的去耦
- 射频模块中的匹配网络
- 开关电源中的旁路电容
- 医疗设备、通信设备和消费类电子产品中的精密电容需求
