CC1206KKX7RDBB681 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0603 英寸封装的表面贴装器件(SMD)。该型号由知名制造商提供,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其主要功能是为电路提供稳定的电容值,用于滤波、耦合、旁路或储能等场景。
该型号中的关键参数可以通过型号编码解析:CC 表示芯片电容,1206 是尺寸代码(即 12mil x 6mil 或约 3.2mm x 1.6mm),K 表示公差为±10%,X7R 表示温度特性(-55℃至+125℃,电容变化率在±15%以内),D 表示电压等级为 6.3V,BB 表示寿命和可靠性标准,681 表示标称电容值为 68pF,误差范围为 ±10%。
封装:0603
电容值:68 pF
公差:±10%
额定电压:6.3 V
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
尺寸:3.2 mm x 1.6 mm (公制),0.126" x 0.063" (英制)
介质材料:陶瓷
ESL(串联电感):典型值约为 0.4 nH
DF(耗散因数):≤ 0.015(1 kHz 下测量)
CC1206KKX7RDBB681 具有良好的高频特性和稳定性,适合高精度和高稳定性的应用环境。
1. 温度特性 X7R 提供了在宽温度范围内(-55℃至+125℃)的优异稳定性,电容值变化率小于±15%。
2. 小型化设计使其非常适合紧凑型 PCB 布局,同时保持较低的寄生效应。
3. 高频性能优秀,低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)使其适用于高频滤波和信号耦合。
4. ±10% 的公差提供了更高的精度,满足精密电路的需求。
5. 使用陶瓷介质材料,具有较高的化学稳定性和抗湿性,确保长期可靠运行。
CC1206KKX7RDBB681 主要应用于以下领域:
1. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、电视和音频设备中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制:用于工业自动化设备中的电源去耦和信号调节。
3. 通信设备:适用于射频前端模块中的匹配网络和滤波器。
4. 计算机与外设:用于主板、显卡和其他外围设备中的高频信号处理。
5. 医疗设备:在需要高稳定性和高精度的应用中作为滤波元件。
6. 航空航天和国防:由于其温度稳定性和可靠性,在恶劣环境下也有广泛应用。
CC1206JX7R1H680
CC1206KHX7RDCON
CC1206KX7R1H102K