CC1206KKX7RDBB561 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于片式电容器的一种。该型号采用 X7R 温度特性材料制成,具有良好的温度稳定性和高容值特性。CC1206 表示其封装尺寸为 1206 英寸(3.2mm x 1.6mm),适用于表面贴装技术 (SMT) 的电路板装配。这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域,主要用于滤波、去耦和信号耦合等场景。
封装:1206
容量:0.56μF
额定电压:50V
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,容量变化 ±15%)
耐压:50VDC
ESL:≤1.0nH
ESR:≤0.1Ω
CC1206KKX7RDBB561 具备以下显著特性:
1. 高可靠性:使用 X7R 材料制成,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化设计:1206 封装使其适合在空间受限的应用中使用。
3. 高容值:0.56μF 的容量满足大多数电源滤波和信号处理需求。
4. 低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),有助于提高电路效率并减少高频噪声。
5. 高额定电压:50V 的额定电压使得该电容器适用于多种工作环境。
CC1206KKX7RDBB561 适用于以下应用场景:
1. 电源滤波:用于平滑直流电源中的纹波电压,提升电源质量。
2. 去耦电容:在集成电路和其他敏感器件周围提供局部储能,抑制高频噪声和干扰。
3. 信号耦合:用于音频、射频和其他信号链路中,实现交流信号的传递同时隔离直流分量。
4. 工业自动化:在工业控制板上用作电源去耦或信号调理。
5. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视等中的滤波与去耦用途。
CC1206KRX7R8BB561
CC1206JRX7R8BB561
GRM32CR61E565KE11