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CC1206KKX7RABB473 发布时间 时间:2025/7/10 17:33:06 查看 阅读:6

CC1206KKX7RABB473 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Chip Caps 系列,采用 X7R 温度特性材料制造。该电容器具有高可靠性和稳定性,适用于各种消费电子、工业设备和通信系统中的滤波、去耦及信号耦合等场景。其尺寸为 EIA 1206(公制 3216),容量为 4.7nF,额定电压为 50V。

参数

容量:4.7nF
  额定电压:50V
  尺寸:EIA 1206 (3.2mm x 1.6mm)
  温度范围:-55℃ 至 +125℃
  容差:±10%
  直流偏压特性:良好
  封装类型:表面贴装 (SMD)
  材料:X7R

特性

CC1206KKX7RABB473 使用 X7R 材料制成,这种材料具有稳定的电容量变化特性,在工作温度范围内(-55°C 到 +125°C)以及施加直流电压时表现出较小的容量漂移。
  该型号的电容器适合高频应用,并且由于其小体积和高可靠性,广泛应用于空间受限的电路设计中。
  此外,这款电容器具备良好的抗机械振动性能,能够适应严苛的工作环境。其表面贴装技术也简化了装配过程,提高了生产效率。

应用

CC1206KKX7RABB473 主要用于以下领域:
  1. 消费电子产品中的电源滤波和去耦功能。
  2. 音频设备中的信号耦合与旁路。
  3. 工业控制设备中的噪声抑制。
  4. 通信设备中的高频信号处理。
  5. 计算机主板及其他电子模块上的稳定电源供给支持。

替代型号

CC1206KRX7R8BB473
  GRM31CR60J473KA01D
  Kemet C0805C473K4RACTU

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CC1206KKX7RABB473参数

  • 制造商Yageo
  • 产品种类多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT
  • 封装Reel