时间：2025/7/10 16:54:18
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CC1206KKX7R8BB225 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的贴片电容器。该型号适用于表面贴装技术 (SMT)，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其主要功能是在电路中提供滤波、耦合、退耦以及储能等作用。
该型号中的 CC 表示制造商代码（例如，可能代表 Kemet 或其他厂商），1206 是封装尺寸代码（表示 3.2mm x 1.6mm 的公制尺寸），KKX7R8 表示介质材料和容值特性，指定了容值和额定电压等参数。
封装：1206
容值：2.2nF
额定电压：50V
温度特性：X7R
尺寸：3.2mm x 1.6mm
耐焊性：260℃
绝缘电阻：1000MΩ min
损耗角正切：≤0.015
CC1206KKX7R8BB225 具有稳定的电气性能和优良的温度特性。X7R 介质材料能够在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内保持电容量变化在 ±15% 以内，使其非常适合用于对温度敏感的应用环境。
此外，这种电容器具有高可靠性和长寿命，可承受多次焊接热冲击，并且具备低 ESR 和低 ESL 特性，适合高频应用。
该型号还支持自动化的 SMT 贴装工艺，提高了生产效率和可靠性。
CC1206KKX7R8BB225 广泛应用于各种电子设备中，例如电源滤波、信号耦合、振荡回路、射频电路和音频电路等。具体应用场景包括：
1. 滤波器设计，用于去除高频噪声或平滑直流输出。
2. 高速数字电路中的去耦电容，以减少电源波动。
3. 射频前端模块中的匹配网络元件。
4. 音频放大器中的耦合电容，用于隔离直流成分。
5. 数据通信设备中的时钟生成与同步电路。
CC1206KRX7R8BB225
GRM188R71H223KA12D
C1206X7R1H223K
DKC1206X7R2A223K
