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CC1206JRX7R9BB332 发布时间 时间:2025/7/7 16:16:56 查看 阅读:15

CC1206JRX7R9BB332 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 英寸封装尺寸(公制 1608),适用于表面贴装技术 (SMT)。该型号由村田制作所生产,具有高可靠性和稳定性,适合广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
  这种电容器采用 X7R 介质材料,其特点是温度特性优异,在-55°C 至 +125°C 的温度范围内,电容值的变化不超过 ±15%,从而确保在各种环境下的稳定性能。

参数

封装:0603英寸(1608公制)
  电容值:33pF
  额定电压:6.3V
  介质材料:X7R
  温度范围:-55°C至+125°C
  公差:±5%

特性

CC1206JRX7R9BB332 具有以下显著特性:
  1. 小型化设计:采用 0603 封装,适合高密度电路板布局。
  2. 稳定的电气性能:X7R 介质保证了温度变化时电容量的稳定性。
  3. 高可靠性:村田制作所的高质量生产工艺确保器件在恶劣环境下依然保持良好的性能。
  4. 耐焊接热冲击:适合标准回流焊工艺,可承受高温焊接过程。
  5. 广泛的工作温度范围:适用于多种工作环境,包括极端温度条件。

应用

此型号电容器广泛应用于需要高频滤波和信号耦合的场合,例如:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦。
  2. 无线通信模块中的高频信号处理。
  3. 工业控制系统中的噪声抑制。
  4. 移动设备和其他便携式电子产品的射频电路中。
  由于其小型化和高性能特点,它也特别适合于空间受限但对性能要求较高的应用场景。

替代型号

CC0603JRX7R9BB330
  GRM155C80J330JA01D
  06035C330J70AC

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CC1206JRX7R9BB332参数

  • 制造商Yageo
  • 产品种类多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT
  • 产品High Reliability MLCCs
  • 封装Reel
  • 工厂包装数量4000