CC1206JPX7R9BB223 是一款贴片陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号采用X7R介质材料,具有稳定的温度特性和高可靠性,适用于各种电子设备中的去耦、滤波和信号耦合等场景。
此电容器的封装为1206尺寸(3.2mm x 1.6mm),适合表面贴装技术(SMT)。由于其优良的电气性能和机械性能,广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
型号:CC1206JPX7R9BB223
类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
介质材料:X7R
标称容量:22μF
额定电压:10V
封装尺寸:1206 (3.2mm x 1.6mm)
公差:±10%
工作温度范围:-55℃至+125℃
绝缘电阻:1000MΩ以上
ESR(等效串联电阻):低
频率特性:稳定
CC1206JPX7R9BB223 使用了X7R类介质材料,这类材料的特点是具有良好的温度稳定性,在-55°C到+125°C的工作温度范围内,电容值变化不超过±15%。此外,这款电容器还具有以下特点:
1. 高可靠性和长寿命,能够承受多次热循环及振动环境。
2. 小型化设计,占用电路板空间少,便于实现高密度组装。
3. 稳定的电气性能,适合高频应用场合。
4. 良好的抗潮湿性能,满足恶劣环境下的使用需求。
5. 符合RoHS标准,环保无铅焊接工艺。
CC1206JPX7R9BB223 常用于以下应用场景:
1. 电源电路中的去耦和旁路功能,减少电源噪声对电路的影响。
2. 滤波器设计中用作滤波元件,提高信号纯净度。
3. 信号耦合与解耦,确保信号在不同电路之间的正常传输。
4. 工业控制设备中的信号调理模块,提升系统的稳定性和抗干扰能力。
5. 消费电子产品如智能手机、平板电脑和电视中的音频和视频处理电路。
6. 通信系统中的射频前端和功率放大器电路。
CC1206JRX7R9BB223
CC1206KRX7R9BB223
GRM32CR61E226ME11D
DMC1206X7R1E225M