CC1206JPNPO9BN681 是一种表面贴装类型的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C0G (NP0) 类介质材料的芯片电容。这类电容器具有高稳定性和低温度系数,适用于需要高频率、低损耗和高稳定性的电路场景。其封装形式为 1206,适合自动化装配工艺。
型号:CC1206JPNPO9BN681
封装:1206
电容量:10pF
额定电压:50V
公差:±1%
工作温度范围:-55°C 到 +125°C
介质类型:C0G (NP0)
尺寸:3.2mm x 1.6mm
CC1206JPNPO9BN681 的主要特性在于它使用了 C0G(NP0)介质材料,这种材料具备极高的温度稳定性,其电容量随温度的变化几乎可以忽略不计。同时,该电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),能够支持高频应用场景。此外,其 ±1% 的高精度使其非常适合对电容值要求严格的电路环境,例如振荡器、滤波器或 RF 电路中的匹配网络。
由于 NP0 材料的非老化特性和良好的抗湿性,这种电容器在长时间运行中仍然能保持性能稳定,因此常用于工业级或军事级应用。
CC1206JPNPO9BN681 广泛应用于需要高性能和高稳定性的电子设备中,例如:
1. 高频滤波器和射频电路设计;
2. 振荡器和时钟电路的元件;
3. 耦合与去耦电容;
4. 医疗设备、通信基站以及航空航天等对稳定性要求较高的领域;
5. 数据转换电路 (ADC/DAC) 中的参考电容;
6. 工业控制模块中的噪声抑制元件。
CC1206JNP09BN100X
CC1206KX7R9M9BN100
GRM31CR60J102KE15