时间：2025/7/12 17:21:06
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CC1206JPNPO9BN122 是一种贴片式陶瓷电容器，属于 CC 系列多层陶瓷芯片电容器 (MLCC)。该型号采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和高频特性，适合用于滤波、耦合、旁路和去耦等电路应用。
这种电容器的封装为 1206 英寸（3.2mm x 1.6mm），容量标称值为 0.1μF（100nF），额定电压为 50V。它广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和其他需要高可靠性和稳定性的电子电路中。
容量：0.1μF
额定电压：50V
封装尺寸：1206英寸（3.2mm x 1.6mm）
介质材料：X7R
耐压范围：直流50V
工作温度范围：-55℃至+125℃
公差：±10%
ESR（等效串联电阻）：低
DF（损耗因数）：低
CC1206JPNPO9BN122 具备以下特点：
1. 使用 X7R 介质，使其在宽温度范围内（-55℃至+125℃）具有稳定的电容值变化特性。
2. 贴片封装设计使其适合自动化的表面贴装工艺（SMT），提高了生产效率并降低了成本。
3. 容量精度为 ±10%，确保了其在各种应用场景中的可靠性。
4. 具有较低的等效串联电阻（ESR）和损耗因数（DF），适用于高频电路。
5. 额定电压达到 50V，满足大多数常规电路需求。
CC1206JPNPO9BN122 主要用于以下领域：
1. 滤波电路：在电源输入端或信号处理电路中提供噪声抑制功能。
2. 耦合与解耦：用于音频放大器、射频模块和其他高频电路中以隔直通交。
3. 旁路电容：为数字 IC 提供稳定的电源，减少电源纹波和干扰。
4. 工业控制：如变频器、伺服驱动器等需要高可靠性和稳定性的地方。
5. 消费电子产品：例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备。
CC1206NP01H5G, GRM21BR71E104KA88D, KEMCAP120650X7R104K
