时间：2025/6/19 2:52:01
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CC1206JKNPOYBN182是一种表面贴装电容器，属于多层陶瓷电容器（MLCC）系列。它通常用于去耦、滤波和平滑电路等应用中。这类元件具有高可靠性和稳定的电气性能，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
该型号中的CC代表芯片电容，1206是封装尺寸代码（3.2mm x 1.6mm），J表示容差为±5%，KNP表明介质类型为X7R，OY表示工作电压等级为16V，而尾部的BN182则是批号或序列号。
封装尺寸：1206（3.2mm x 1.6mm）
容量：10nF
容差：±5%
额定电压：16V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
DF（耗散因数）：<0.015@1kHz
CC1206JKNPOYBN182采用了X7R介质材料，这种材料的特点是在温度变化和直流偏置条件下仍然保持较高的电容量稳定性。X7R属于II类陶瓷电介质，适用于需要一定稳定性的高频应用场合。
其小尺寸设计非常适合空间受限的应用场景，并且具有良好的机械强度与抗振能力。此外，由于采用表面贴装技术（SMD），能够满足自动化生产线的需求，从而提高生产效率并降低装配成本。
在电气性能方面，这款电容器表现出极低的等效串联电阻（ESR）和耗散因数（DF），这使得它非常适合用作电源去耦、信号滤波以及RF电路中的平滑处理。
CC1206JKNPOYBN182主要应用于以下领域：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等；
2. 通信设备中的射频模块、滤波器和平滑电路；
3. 工业控制系统的电源管理部分；
4. 汽车电子领域的稳压和去耦电路；
5. 医疗设备中的信号调理和滤波环节。
凭借其优异的性能和可靠性，该型号成为许多工程师在设计电路时的首选元件之一。
CC1206KX5R9B160T、GRM188R60J104KE15、C1608X5R1C104K125AC
