CC1206GRNPOBBN470 是一种贴片电容器,属于 MLCC(多层陶瓷电容器)系列。它采用 0603 英寸封装尺寸(公制为 1608),适用于表面贴装技术(SMT)。该型号的额定电压为 50V,标称容量为 470pF,介质材料为 NP0(C0G),具有优异的温度稳定性和低损耗特性,适合用于高频电路、滤波器和振荡器等应用。
NP0 介质的使用确保了其在宽温度范围内(-55°C 至 +125°C)具有极小的容量变化,并且表现出卓越的频率特性和稳定性。
标称容量:470pF
额定电压:50V
封装尺寸:0603英寸(1608公制)
介质类型:NP0(C0G)
容差:±1%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESR(等效串联电阻):极低
DF(耗散因数):0.001以下
1. 温度稳定性高,容量随温度变化非常小。
2. 使用 NP0 介质,具有低损耗和高频率特性。
3. 小型化设计,适合高密度 SMT 装配。
4. 容差为 ±1%,提供精确的容量控制。
5. 额定电压达到 50V,适用于多种高压应用场景。
6. 极低的 ESR 和 DF 值,减少信号失真和能量损失。
7. 符合 RoHS 标准,环保无铅焊接工艺兼容。
1. 高频滤波器和振荡器中的关键元件。
2. 无线通信设备中的匹配网络和耦合电路。
3. 精密计时电路和晶体振荡器旁路。
4. 音频设备中的耦合与去耦功能。
5. 工业自动化设备中的电源滤波。
6. 医疗电子设备中的信号处理模块。
7. 消费类电子产品中的射频信号调理电路。
CC1206BRNPOBE470
GRM188R60J470J01D
Kemet C0402C470J5GACTU
Taiyo Yuden JM470BJ470K