时间：2025/6/4 16:53:31
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CC1206GPNPO9BN100 是一种多层陶瓷片式电容器（MLCC），属于 C 贴片系列，适用于表面贴装技术。这种电容器具有高稳定性和低等效串联电阻（ESR）特性，通常用于滤波、耦合和去耦应用。其材料采用 NPO 类型的陶瓷介质，因此具备出色的温度稳定性和频率稳定性。
型号：CC1206GPNPO9BN100
封装：1206
电容量：100pF
额定电压：50V
公差：±1%
温度系数：NPO (C0G)
直流偏压特性：不显著变化
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸：3.2mm x 1.6mm
介电常数：低
等效串联电阻（ESR）：极低
等效串联电感（ESL）：低
CC1206GPNPO9BN100 使用 NPO 陶瓷介质，因此具有非常高的温度稳定性，其温度系数仅为 ±30ppm/°C。此外，它的电容量为 100pF，精度高达 ±1%，非常适合对稳定性要求较高的应用场景。由于采用了 1206 封装，该电容器可以承受较大的机械应力，并且适合自动化的表面贴装生产工艺。
这款电容器还具有较低的 ESR 和 ESL，使其在高频电路中表现出色，同时它对直流偏压的影响较小，即使在施加直流电压时，电容值也不会显著下降。
CC1206GPNPO9BN100 主要应用于需要高稳定性和低损耗的电路设计，包括但不限于：
1. 滤波电路：用于电源滤波或信号滤波。
2. 去耦网络：稳定电源电压并减少噪声干扰。
3. 高频振荡器：提供稳定的反馈和负载电容。
4. 射频电路：适用于射频前端模块中的匹配网络和滤波器。
5. 时钟电路：作为晶体振荡器的负载电容使用。
6. 数据通信设备：如路由器、交换机和其他高速数据传输系统中的耦合与旁路功能。
CC1206NP09BN100
GRM188R71H101JA01D
KMR122A101KA08L
C1206C101K4PAC
DMR122C101KA08L
