CC0805MRY5V9BB223 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C0G/NP0 类介质材料,具有高稳定性和低温度系数的特点。该型号的电容器适用于需要高精度和高频率稳定性的应用场景,如滤波、耦合、旁路和振荡电路等。
CC0805 表示其封装尺寸为 0805 英寸(约 2.0mm x 1.25mm),而 MRY5V9 表示其额定电压和材料特性,最后的 BB223 则指代其容量和容差值。
封装:0805
容量:22pF
容差:±3%
额定电压:50V
介质类型:C0G/NP0
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
静电容量偏差:±3%
DF 值(耗散因子):<0.1%@1MHz
CC0805MRY5V9BB223 具有极高的稳定性,尤其是在温度变化和直流偏置下的性能几乎无明显变化。它采用了 C0G/NP0 类介质材料,因此在很宽的工作温度范围内能够保持稳定的电容值。
此外,由于其低 ESR 和 ESL 特性,这种电容器非常适合高频应用环境。其结构紧凑,适合表面贴装技术 (SMT),并且具备良好的机械强度,能够承受焊接过程中的热冲击。
这款电容器还具有非常低的损耗角正切值(Dissipation Factor),这使得它成为射频和微波电路中的理想选择。同时,其高可靠性也使其被广泛用于航空航天、医疗设备和工业控制等领域。
CC0805MRY5V9BB223 主要应用于对电容器性能要求较高的场景中,包括但不限于以下领域:
1. 高频通信系统中的滤波和耦合功能;
2. 振荡器和晶体振荡电路中的负载电容;
3. 射频前端模块中的匹配网络;
4. 医疗成像设备中的信号调节电路;
5. 航空航天设备中的精密控制电路;
6. 工业自动化系统中的噪声抑制和电源去耦;
7. 音频设备中的高保真信号处理电路。
CC0805NP05V223M, GRM155R71H223JA01D