时间：2025/6/11 16:22:41
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CC0805MRX7R9BB272 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装尺寸的 X7R 温度特性的贴片电容。这种电容器广泛应用于各种电子电路中，用于滤波、耦合、去耦以及储能等用途。
该型号中的数字和字母代表了不同的参数，例如尺寸、介质材料、容量和额定电压等信息。
封装：0805
介质材料：X7R
标称容量：27pF
容量公差：±20%（M 级）
额定电压：25V
温度范围：-55°C 到 +125°C
直流偏压特性：良好
ESL（寄生电感）：较低
DF（耗散因数）：低
CC0805MRX7R9BB272 使用了 X7R 介质材料，这是一种稳定的陶瓷介质，在宽温度范围内表现出良好的稳定性和可靠性。
X7R 材料的电容量变化在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内不会超过 ±15%，因此非常适合需要高稳定性的应用。
此型号具有较高的抗湿性，并且能够在较长时间内保持其电气性能。此外，它还具备出色的高频特性和低 ESL 特性，这使得它在射频和高速数字电路中表现良好。
同时，由于采用表面贴装技术 (SMT)，安装过程自动化程度高，可以有效减少人工成本并提高生产效率。
CC0805MRX7R9BB272 适用于多种电子设备和电路中，包括但不限于以下领域：
1. 消费类电子产品，如电视、音响系统和家用电器中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制设备，例如 PLC 和传感器接口中的信号调节和噪声抑制。
3. 通信设备，如基站、路由器和交换机中的高频信号处理和电源管理。
4. 计算机及其外设，比如主板、显卡和其他板卡上的去耦和旁路功能。
5. 汽车电子系统，如发动机控制单元和车载娱乐系统中的信号完整性优化。
CC0805M270J5G, Kemet C0805C270J5GAC, TDK C1608X7R1C270J125K
