时间：2025/5/20 17:56:33
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CC0805MRX7R7BB104 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于村田制作所生产的GRM系列。该型号采用X7R温度特性材料，具有良好的温度稳定性，适用于各种电子电路中的去耦、滤波和储能等应用。其封装尺寸为0805英寸（约2.0mm x 1.25mm），适合表面贴装技术 (SMT) 的装配工艺。
该电容器的介质材料X7R能够在-55°C到+125°C的工作温度范围内保持稳定的电容值，同时具备较低的损耗因子。
标称电容：0.1μF
容差：±10%
额定电压：50V
尺寸：0805英寸
温度特性：X7R
直流偏压特性：有轻微容量下降
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
CC0805MRX7R7BB104 使用了X7R类陶瓷介质材料，这类材料在宽广的温度范围内具有较小的电容变化率，通常不超过±15%。此外，这款电容器还表现出低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻），这使得它非常适合高频电路的应用。
由于采用了多层结构设计，CC0805MRX7R7BB104 能够提供较高的体积效率，在相同尺寸下实现更大的电容值。此外，该器件支持无铅焊接工艺，并符合RoHS标准。
在使用中，需要注意的是，随着施加在其上的直流电压增大，电容器的实际电容值可能会有所下降，这种现象被称为直流偏压效应。对于高精度应用场景，用户应参考制造商提供的直流偏压曲线进行补偿设计。
CC0805MRX7R7BB104 电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。具体来说，它可以用于：
- 电源电路中的去耦，以减少电压波动对敏感电路的影响。
- 滤波电路，用来平滑信号或去除不必要的噪声。
- 储能元件，在短暂断电时维持系统的正常运行。
- 高频电路中的匹配和耦合，如射频模块中的天线匹配网络。
由于其小型化和高可靠性，这款电容器也特别适合便携式设备和空间受限的设计环境。
CC0805JRX7R8BA104
CC0805KRX7R8BB104
GRM188R71H104KA93D
