CC0805MKX7R7BB474是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于C0G/NP0类介质材料。该型号的电容器具有高稳定性和低温度系数,适用于需要高精度和高稳定性的电路中。它通常用于滤波、耦合、旁路以及振荡电路等场景。
这种电容器采用表面贴装技术(SMD),适合自动化生产,广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及其他电子领域。
封装:0805
电容量:4.7nF
额定电压:50V
介质类型:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃至+125℃
CC0805MKX7R7BB474采用了X7R介质材料,这是一种性能稳定的陶瓷介质,在宽温度范围内(-55°C到+125°C)具有较小的电容变化率。它的典型特点包括:
1. 高可靠性和稳定性,即使在环境条件变化的情况下也能保持良好的性能。
2. 较高的耐压能力,能够承受高达50V的工作电压。
3. 温度系数较低,适用于对温度敏感 表面贴装设计,便于现代生产线上的自动化装配,从而提高效率并降低成本。
5. 小型化封装,可以有效节省PCB空间,满足现代电子产品对小型化和轻量化的要求。
由于其优良的特性和可靠性,CC0805MKX7R7BB474被广泛应用于各种电子设备中,例如:
1. 滤波器电路,用于去除高频噪声或平滑信号波形。
2. 耦合与去耦,确保电源线路上的电流稳定,减少干扰。
3. 音频放大器中的旁路电容,以改善音质并降低失真。
4. 时钟振荡电路,提供精确的时间基准。
5. 工业控制系统中的数据采集模块,用以优化信号完整性。
此外,它还常见于通信设备、医疗仪器以及汽车电子系统等领域。
CC0805JNX7R6BB474
Kemet C0805C474K4RACTU
Taiyo Yuden TMK31C474K050AT