CC0805MKX5R8BB475是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容,广泛应用于电子电路中。该型号的命名方式遵循了标准的电容编码规则,其中包含了尺寸、介质材料、容值和电压等级等信息。
这种电容器具有低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),非常适合用于高频滤波、耦合和去耦应用。其高可靠性和稳定性使其成为众多消费电子、通信设备和工业应用的理想选择。
封装:0805
介质材料:X5R
容量:0.47μF
额定电压:16V
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +85℃
尺寸:2.0mm x 1.25mm
CC0805MKX5R8BB475采用了X5R类介质材料,具有良好的温度稳定性和容量变化率。在-55℃至+85℃的工作温度范围内,容量的变化不会超过±15%,这使得它适用于对温度敏感的应用场景。
此外,该型号的0805封装提供了足够的机械强度,同时保持较小的体积,方便在高密度PCB布局中使用。由于其优秀的电气性能,它特别适合用于电源滤波、信号耦合和高频噪声抑制等场合。
它的低ESR和低ESL特性有助于提高系统的整体效率,减少信号失真,并增强抗干扰能力。
CC0805MKX5R8BB475广泛应用于各种电子产品中,包括但不限于:
1. 消费电子:如智能手机、平板电脑、电视和其他家用电器中的电源管理模块。
2. 工业控制:用于工业自动化设备中的信号处理和滤波电路。
3. 通信设备:如路由器、和电源电路。
4. 计算机及其外设:主板、显卡和存储设备中的去耦和滤波功能。
5. 汽车电子:车身控制系统、娱乐系统及辅助驾驶系统的相关电路中。
CC0805MZX5R8BB475
KEMET C0805C475K4RACTU
TDK C1608X5R1H475K
AVX 08055C475K4RACTU