时间：2025/7/3 21:04:12
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CC0805MKX5R5BB106是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于0805封装的表面贴装器件。它采用X5R介质材料，具有良好的温度稳定性和容量变化特性，适用于各种消费类电子产品、工业设备和通信系统中的滤波、耦合及旁路应用。
该型号由知名制造商生产，广泛用于电源电路、信号调理以及射频前端设计中，其小型化设计使其非常适合高密度PCB布局。
封装：0805
标称电容值：1uF
额定电压：16V
耐压范围：2.5V~50V
介质类型：X5R
工作温度范围：-55℃~+85℃
公差：±10%
直流偏置特性：低
ESR：≤0.1Ω
尺寸：2.0mm x 1.25mm x t=1.2mm
CC0805MKX5R5BB106的主要特点是采用了X5R介质材料，这种介质在-55℃到+85℃的工作温度范围内能够保持电容值的变化小于±15%，非常适合需要一定温度稳定性的应用场景。
此外，该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和优良的高频性能，确保在高频电路中表现出色。它的直流偏置特性较为优异，在施加直流电压时容量下降幅度较小，这对于现代低功耗和高效能设计非常重要。
另外，0805封装提供了相对较大的端电极面积，有助于焊接可靠性和机械强度，同时允许更高的电流承载能力。因此，CC0805MKX5R5BB106不仅适用于一般用途的去耦和滤波，还适合要求严格的电源管理和射频电路环境。
CC0805MKX5R5BB106常见于以下领域：
1. 消费电子：如智能手机、平板电脑和电视中的电源管理模块。
2. 工业控制：包括电机驱动器、PLC控制器和传感器接口中的滤波和稳压。
3. 通信设备：例如基站、路由器和交换机中的信号调理电路。
4. 计算机硬件：用于主板、显卡和其他子系统中的电源去耦。
5. 汽车电子：车身控制模块、娱乐系统和导航装置中的高频滤波。
由于其高可靠性和稳定性，该元件在这些应用中表现优异，满足不同行业的严格要求。
CC0805MZX5R5BB106
GRM155R71H106KA01D
Kemet C0805C106K4RAC
TDK C1005X5R1C106M080AA
