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CC0805MKX5R4BB107 发布时间 时间:2025/7/10 17:36:27 查看 阅读:14

CC0805MKX5R4BB107是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装尺寸的贴片式电容器。该型号采用X5R介质,具有良好的温度稳定性和较低的直流偏置特性。这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域,用于滤波、耦合、旁路和储能等功能。
  CC0805MKX5R4BB107的关键特点在于其高可靠性和稳定的电气性能,适合需要在较宽温度范围内工作的应用环境。

参数

封装:0805
  额定电压:16V
  标称电容值:10nF
  公差:±10%
  介质类型:X5R
  工作温度范围:-55℃至+85℃
  直流偏置特性:低
  ESR:低

特性

CC0805MKX5R4BB107采用了X5R介质,这是一种温度补偿型材料,能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性。它的标称电容值为10nF,适用于高频电路中的去耦和滤波。
  此电容器具有较高的耐压能力(16V),并且其0805封装尺寸使其易于装配到各种印刷电路板上。此外,它还具备良好的直流偏置特性,即使在施加直流电压时,电容值的下降幅度也相对较小。
  X5R介质允许电容器在-55℃至+85℃的工作温度范围内运行,并且其公差为±10%,确保了实际电容值与标称值之间的偏差处于可接受范围内。
  由于采用了多层陶瓷结构,CC0805MKX5R4BB107还表现出较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而提高了高频性能。

应用

CC0805MKX5R4BB107适用于多种电子电路设计,包括但不限于以下领域:
  1. 消费电子产品中的电源滤波和去耦应用,例如智能手机、平板电脑和其他便携式设备。
  2. 工业自动化和控制系统的信号调理电路。
  3. 通信设备中的高频滤波器和匹配网络。
  4. 音频设备中的耦合电容器,以实现不同级之间的信号传输而不损失频率响应。
  5. 嵌入式系统中的旁路电容,以减少电源噪声并提高系统的稳定性。
  总之,这种电容器因其出色的性能和可靠性而成为许多现代电子设计的理想选择。

替代型号

CC0805JNX5R4BB107M
  GRM1555C1H103KA01D
  KCM0805X5R1C103K120AA

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CC0805MKX5R4BB107参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列CC
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容100 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定4V
  • 温度系数X5R
  • 工作温度-55°C ~ 85°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-