时间：2025/6/26 1:07:08
阅读：32
CC0805KRX7RABB681是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0805封装尺寸的表面贴装器件。该型号由村田制作所（Murata）生产，广泛应用于消费电子、通信设备和工业电子产品中。其采用X7R温度特性材料制成，具有良好的稳定性和可靠性，能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性。
封装：0805
容量：68pF
额定电压：50V
公差：±5%
温度特性：X7R (-55°C to +125°C)
直流偏置特性：有（具体参考数据手册）
工作温度范围：-55°C to +125°C
ESL（等效串联电感）：低
ESR（等效串联电阻）：低
CC0805KRX7RABB681使用X7R介质材料，这种材料的特点是在温度变化、直流偏置以及频率变化时表现出较好的稳定性。
它适合用作去耦电容、滤波电容以及匹配网络中的元件。0805封装使其易于在自动贴片工艺中应用，同时具备足够的机械强度以应对焊接过程中的热冲击。
此外，它的低ESL和低ESR特性使其在高频应用场合下表现良好，能够有效降低噪声并提高电源系统的稳定性。
X7R特性的温度系数使得电容值在-55°C至+125°C的工作温度范围内仅发生较小的变化，通常小于±15%，这保证了其在极端环境下的可靠性能。
CC0805KRX7RABB681适用于多种电子电路设计，包括但不限于：
1. 电源电路中的去耦电容，用于稳定电压和减少噪声干扰。
2. 滤波电路中的组成部分，用于平滑信号或去除不需要的频率成分。
3. 射频（RF）和无线通信设备中的匹配网络，以优化阻抗匹配并提高传输效率。
4. 工业控制和自动化系统中的信号调理电路，确保信号的完整性。
5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的各种应用。
由于其高可靠性和稳定的电气性能，此电容器还被广泛用于汽车电子领域。
CC0805KRX7RABD681
GRM188R71C681KA12D
C0805C68P5R5GACD
