CC0805KRX7RABB681是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装尺寸的表面贴装器件。该型号由村田制作所(Murata)生产,广泛应用于消费电子、通信设备和工业电子产品中。其采用X7R温度特性材料制成,具有良好的稳定性和可靠性,能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性。
封装:0805
容量:68pF
额定电压:50V
公差:±5%
温度特性:X7R (-55°C to +125°C)
直流偏置特性:有(具体参考数据手册)
工作温度范围:-55°C to +125°C
ESL(等效串联电感):低
ESR(等效串联电阻):低
CC0805KRX7RABB681使用X7R介质材料,这种材料的特点是在温度变化、直流偏置以及频率变化时表现出较好的稳定性。
它适合用作去耦电容、滤波电容以及匹配网络中的元件。0805封装使其易于在自动贴片工艺中应用,同时具备足够的机械强度以应对焊接过程中的热冲击。
此外,它的低ESL和低ESR特性使其在高频应用场合下表现良好,能够有效降低噪声并提高电源系统的稳定性。
X7R特性的温度系数使得电容值在-55°C至+125°C的工作温度范围内仅发生较小的变化,通常小于±15%,这保证了其在极端环境下的可靠性能。
CC0805KRX7RABB681适用于多种电子电路设计,包括但不限于:
1. 电源电路中的去耦电容,用于稳定电压和减少噪声干扰。
2. 滤波电路中的组成部分,用于平滑信号或去除不需要的频率成分。
3. 射频(RF)和无线通信设备中的匹配网络,以优化阻抗匹配并提高传输效率。
4. 工业控制和自动化系统中的信号调理电路,确保信号的完整性。
5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的各种应用。
由于其高可靠性和稳定的电气性能,此电容器还被广泛用于汽车电子领域。
CC0805KRX7RABD681
GRM188R71C681KA12D
C0805C68P5R5GACD