时间：2025/7/1 15:17:56
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CC0805KRX7R0BB822 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 尺寸封装的表面贴装器件。该型号采用 X7R 温度特性材料，具有良好的温度稳定性以及高容值性能，适用于各种消费电子、工业控制和通信设备中的去耦、滤波和信号耦合等应用。
该电容器的工作温度范围为 -55°C 至 +125°C，在此范围内，其容量变化保持在 ±15% 以内，非常适合需要稳定性能的设计。
型号：CC0805KRX7R0BB822
尺寸：0805 (EIA)
电容量：2.2μF
额定电压：16V
耐压等级：16VDC
公差：±20%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
封装类型：表面贴装 (SMD)
ESL：≤1nH
ESR：≤0.15Ω
CC0805KRX7R0BB822 具有以下特点：
1. 高可靠性：采用高质量陶瓷介质材料，确保长期使用中的稳定性。
2. 紧凑设计：0805 封装适合小型化 PCB 板布局，同时具备足够的电气性能。
3. 温度稳定性：X7R 材料在宽温范围内表现出较小的容量漂移，适应多种环境条件。
4. 长寿命：MLCC 技术保证了产品的长久使用寿命，且无电解液挥发问题。
5. 低 ESR 和 ESL：有助于提高高频下的滤波效果，并降低电路中的能量损耗。
6. 符合 RoHS 标准：环保设计，满足国际法规要求。
该型号广泛应用于以下领域：
1. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑中的电源管理模块。
2. 工业设备：用于电机驱动器、可编程逻辑控制器 (PLC) 和其他工业自动化系统中的滤波和稳压。
3. 通信设备：包括路由器、交换机、基站等，用于射频前端匹配和电源去耦。
4. 汽车电子：适用于车载信息娱乐系统、导航系统和其他汽车子系统的高频滤波。
5. 医疗设备：如超声设备、监护仪等中，用于信号调节和电源净化。
CC0805KRX7R9BB220
KEMET C0805X7R1C225K
TDK C0805X7R1E225M
