CC0805KRX7R0BB822 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 尺寸封装的表面贴装器件。该型号采用 X7R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性以及高容值性能,适用于各种消费电子、工业控制和通信设备中的去耦、滤波和信号耦合等应用。
该电容器的工作温度范围为 -55°C 至 +125°C,在此范围内,其容量变化保持在 ±15% 以内,非常适合需要稳定性能的设计。
型号:CC0805KRX7R0BB822
尺寸:0805 (EIA)
电容量:2.2μF
额定电压:16V
耐压等级:16VDC
公差:±20%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
封装类型:表面贴装 (SMD)
ESL:≤1nH
ESR:≤0.15Ω
CC0805KRX7R0BB822 具有以下特点:
1. 高可靠性:采用高质量陶瓷介质材料,确保长期使用中的稳定性。
2. 紧凑设计:0805 封装适合小型化 PCB 板布局,同时具备足够的电气性能。
3. 温度稳定性:X7R 材料在宽温范围内表现出较小的容量漂移,适应多种环境条件。
4. 长寿命:MLCC 技术保证了产品的长久使用寿命,且无电解液挥发问题。
5. 低 ESR 和 ESL:有助于提高高频下的滤波效果,并降低电路中的能量损耗。
6. 符合 RoHS 标准:环保设计,满足国际法规要求。
该型号广泛应用于以下领域:
1. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑中的电源管理模块。
2. 工业设备:用于电机驱动器、可编程逻辑控制器 (PLC) 和其他工业自动化系统中的滤波和稳压。
3. 通信设备:包括路由器、交换机、基站等,用于射频前端匹配和电源去耦。
4. 汽车电子:适用于车载信息娱乐系统、导航系统和其他汽车子系统的高频滤波。
5. 医疗设备:如超声设备、监护仪等中,用于信号调节和电源净化。
CC0805KRX7R9BB220
KEMET C0805X7R1C225K
TDK C0805X7R1E225M