时间：2025/7/8 17:15:06
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CC0805KKX7R9BB474 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性系列。它采用表面贴装技术（SMD），具有体积小、可靠性高和频率响应良好的特点。该型号广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域，主要用于滤波、耦合和去耦等电路功能。
CC0805 表示其封装尺寸为 0805 英寸（约 2.0mm x 1.25mm）。KKX 表示介质材料为 X7R 类型，具有稳定的温度特性和较高的电容值稳定性。9BB 表示其额定电压为 16V，而 474 则表示其标称电容值为 470nF（即 0.47μF）。
封装：0805
介质类型：X7R
额定电压：16V
标称电容值：470nF (0.47μF)
公差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
直流偏压特性：随直流电压增加，电容值有所下降
ESR（等效串联电阻）：低
ESL（等效串联电感）：低
1. 高可靠性的 X7R 介质材料确保了其在宽温度范围内的稳定性能。
2. 采用 0805 封装，适合自动化表面贴装生产，并具备良好的机械强度。
3. 具有较低的 ESR 和 ESL，适用于高频应用环境。
4. 电容值在施加直流电压时会有所降低，这是由于介质材料的固有属性决定的，需根据实际应用场景考虑此因素。
5. 温度系数较小，在 -55°C 至 +125°C 范围内，电容值变化不超过 ±15%，满足大多数电路对温度稳定性的要求。
1. 滤波电路：用于电源输出端或信号通道中的噪声抑制。
2. 去耦电路：为集成电路提供稳定的电源供应，减少电源波动对芯片性能的影响。
3. 耦合电路：实现不同级放大器之间的信号传递，同时隔离直流分量。
4. 能量存储：在某些短时间的能量缓冲场景中使用，例如瞬态电压吸收。
5. 射频电路：因其低 ESR 和低 ESL 特性，适用于射频前端匹配网络及谐振电路。
CC0805KRX7R8BB474
GRM21BR71E474KA12L
KMR57X7R1H474KA
