CC0805KKX6S7BB106 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装的表面贴装器件 (SMD)。它通常用于需要高频特性和稳定性能的电路中,适用于电源滤波、信号耦合、去耦等应用。该型号由知名厂商如 Kemet 或其他兼容制造商生产,广泛应用于消费电子、工业设备和通信领域。
封装:0805
容值:10μF
额定电压:6.3V
公差:±10%
温度特性:X7R
直流偏置特性:低
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
ESR(典型值):0.1Ω805KKX6S7BB106 具有高可靠性与稳定的电气性能,采用 X7R 温度特性材料,在 -55°C 到 +125°C 的宽温范围内表现出较小的电容变化率。此外,其小型化设计使得它非常适合紧凑型电路板布局,同时具备优良的抗振动和抗冲击能力。
由于采用了多层陶瓷技术,此电容器能够在高频条件下提供较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而有效减少能量损耗并提高整体系统性能。
另外,这种型号对直流偏置效应的影响较小,保证了在不同负载条件下的稳定容值表现。
CC0805KKX6S7BB106 主要用于以下场景:
1. 电源滤波,以消除开关电源中的噪声和谐波干扰。
2. 去耦应用,为数字 IC 提供稳定的局部电源电压。
3. RF 电路中的信号耦合与旁路功能。
4. 音频设备中的平滑处理,提升音质表现。
5. 工业控制模块及汽车电子系统的相关设计。
C0805X7R1C106K120AA
GRM21BR61E106KA12D
KX6S7BB106