时间：2025/6/11 16:19:32
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CC0805KKX5R5BB226是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0805封装尺寸的表面贴装器件。它广泛应用于各种电子电路中，主要用于滤波、去耦、信号耦合等场景。该型号采用了X5R介质材料，具有良好的温度稳定性和较高的容量稳定性。CC0805KKX5R5BB226的具体容量为2.2μF，额定电压通常为16V或25V，具体以实际产品规格为准。
这类电容器因其小体积和高可靠性，非常适合消费类电子产品、工业设备及通信系统中的电源管理和信号处理部分。
容量：2.2μF
额定电压：16V/25V
封装：0805
介质材料：X5R
工作温度范围：-55℃至+85℃
耐压值：16V/25V
容差：±10%
ESR(等效串联电阻)：低
DF(耗散因数)：小于3%
CC0805KKX5R5BB226采用了X5R介质材料，这种材料具有较宽的工作温度范围，在-55℃到+85℃之间，其容量变化不超过±15%，因此在多种环境条件下表现出良好的性能稳定性。
此外，0805封装使其成为小型化设计的理想选择，同时表面贴装技术确保了高效且可靠的安装过程。这款电容器还具备较低的等效串联电阻（ESR）和优秀的高频特性，使其特别适合用于高频滤波器以及快速开关电路中的去耦应用。
对于需要高度可靠性的应用场景，如汽车电子、医疗设备或航空航天领域，CC0805KKX5R5BB226也能提供足够的保障。
CC0805KKX5R5BB226适用于广泛的电子设备中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的电源管理模块；
2. 工业控制设备：例如PLC控制器、传感器接口电路中的滤波和耦合功能；
3. 通信系统：基站射频前端电路、网络交换机中的信号调理；
4. 音频设备：音频放大器的耦合与旁路电容；
5. 医疗仪器：监护仪、超声波设备内的精密电路设计。
总之，任何需要稳定容量输出并支持一定温度范围波动的电路都可以考虑使用此型号。
CC0805KRX5R8BB226
Kemet C0805C226M4RACTU
Taiyo Yuden TMJ127BJ226KLL
Vishay VJ0805X226KA63RC
