CC0805JRX7R9BB561 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装规格的表面贴装器件。这种电容器适用于各种高频和低频电路应用,具有高可靠性和稳定性,能够满足消费电子、通信设备以及工业控制等领域的设计需求。
该型号中的具体参数定义如下:CC 表示制造商代码或产品系列;0805 表示封装尺寸(0.08 英寸 x 0.05 英寸);JR 表示容值公差为±5%;X7R 表示温度特性(-55℃ 到 +125℃,容值变化在±15%以内);9BB 表示额定电压为 10V;561 表示基本容量编码(56 pF)。
封装:0805
容量:56pF
容值公差:±5%
额定电压:10V
温度特性:X7R (-55℃ to +125℃)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸(长x宽):2.0mm x 1.25mm
高度:小于等于 1.25mm
ESR(等效串联电阻):极低
频率范围:适用于高频及低频电路
CC0805JRX7R9BB561 的主要特点是其 X7R 温度补偿特性和较小的物理尺寸。它能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,非常适合用于滤波、耦合、旁路和去耦等应用场景。
此外,由于采用了多层陶瓷结构,这款电容器具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而提升了高频性能。
它的 0805 封装适合表面贴装技术(SMT),便于大规模自动化生产,并且符合 RoHS 标准,环保无铅。
CC0805JRX7R9BB561 广泛应用于需要小型化和高稳定性的电路中,包括但不限于:
1. 消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑和电视。
2. 无线通信设备,如路由器、基站模块和物联网设备。
3. 工业控制设备,如可编程逻辑控制器(PLC)和数据采集系统。
4. 计算机主板及相关周边设备。
5. 滤波器、信号调理电路和电源管理模块中的去耦电容使用。
CC0805JRX7R8BB560
CC0805KRX7R9BB561
GRM188R71E561KE15
KEMPE0805A560JX